เมนู
บล็อก

แปดข้อผิดพลาดการผลิตและวิธีแก้ไข

ปัญหาในการผลิตแก้ไขได้ถูกในไฟล์ CAD แต่แพงหากแก้หลังทำเครื่องมือแล้ว แปดข้อนี้ครอบคลุมความประหลาดใจส่วนใหญ่

ทีมวิศวกรรม Hitech Circuits

เซินเจิ้น จีน · การผลิตและประกอบ PCB

2 นาทีในการอ่าน

เผยแพร่:

อัปเดตล่าสุด:

การตรวจทานทางเทคนิค: ตัวเลขในกระบวนการได้รับการตรวจสอบกับเอกสารขีดความสามารถที่เผยแพร่ของเรา

ข้อผิดพลาดทั่วไปในการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และวิธีแก้ไข

1. ข้อมูลรูเจาะไม่ตรงกันหรือขาดหายไป

อาการ: รูเจาะปรากฏในไฟล์ CAD แต่ไม่ปรากฏในไฟล์บรรจุภัณฑ์ หรือไฟล์ข้อมูลรูเจาะมีหน่วยเป็นนิ้ว ในขณะที่ไฟล์ Gerber มีหน่วยเป็นมิลลิเมตร

วิธีแก้ไข: ระบุหน่วยในไฟล์และในแบบร่าง แยกรูเจาะที่มีการชุบและไม่มีการชุบออกจากกัน และตรวจสอบว่าจำนวนรูเจาะในไฟล์ข้อมูลรูเจาะตรงกับรายงาน CAD

2. แผ่นมาสก์ปิดทับแผ่นโลหะ

อาการ: ช่องเปิดของแผ่นมาสก์หายไปหรือเลื่อนไป ทำให้แผ่นโลหะถูกปิดทับหรือถูกปิดทับบางส่วน

วิธีแก้ไข: ใช้เลเยอร์มาสก์เป็นภาพกลับด้าน และตรวจสอบแยกต่างหากจากทองแดง แผ่นโลหะที่ถูกปิดทับจะมองไม่เห็นจนกว่าจะประกอบชิ้นส่วน ซึ่งในขั้นตอนนี้ชิ้นส่วนจะไม่เปียก

3. แถบมาสก์แคบเกินไป

อาการ: แถบมาสก์แคบกว่าที่กระบวนการสามารถยึดไว้ระหว่างช่องเปิดสองช่องได้

วิธีแก้ไข: ขยายแผ่นกั้นให้มีความกว้างอย่างน้อย 0.1 มม. หรือรวมช่องเปิดเข้าด้วยกันในส่วนที่การออกแบบเอื้ออำนวย เศษทองแดงอาจหลุดลอกระหว่างการพัฒนาและทำให้เห็นเนื้อทองแดงด้านใน

4. วงแหวนรอบรูเล็กเกินไปตามข้อกำหนด

อาการ: แผ่นทองแดงรอบรูมีขนาดเล็กเกินไปสำหรับค่าความคลาดเคลื่อนของการเจาะ โดยเฉพาะอย่างยิ่งใน vias ขนาดเล็ก

วิธีแก้ไข: เพิ่มขนาดแผ่นทองแดง ลดขนาดการเจาะ หรือย้าย vias วงแหวนต้องสามารถทนต่อการเจาะได้ ไม่ใช่แค่ขนาดการเจาะตามที่กำหนด

5. ทองแดงอยู่ใกล้ขอบบอร์ดมากเกินไป

อาการ: เส้นทางหรือระนาบวิ่งไปถึงขอบที่ทำการเราเตอร์ และเครื่องเราเตอร์ทำให้เห็นหรือเกิดรอย

วิธีแก้ไข: เว้นระยะห่างของทองแดงจากขอบบอร์ดตามระยะเผื่อการผลิต และกำหนดกฎการเว้นระยะห่างจากขอบลงใน DRC เพื่อป้องกันไม่ให้ลืม

6. คุณสมบัติที่อยู่ต่ำกว่าหน้าต่างกระบวนการ

อาการ: ช่องว่าง 0.05 มม., รูเจาะ 0.1 มม. หรืออัตราส่วนความกว้างต่อความสูง 20:1

วิธีแก้ไข: เปรียบเทียบการออกแบบกับความสามารถที่เผยแพร่ก่อนการกำหนดเส้นทาง — เส้นและช่องว่าง 0.06 มม., รูเจาะ 0.15 มม., อัตราส่วนความกว้างต่อความสูง 15:1, ความหนา 0.1–6.0 มม. — แทนที่จะตรวจสอบหลังจากตรวจสอบไฟล์ Gerber แล้ว

7. เกาะทองแดงที่ไม่เชื่อมต่อ

อาการ: การเทหรือเส้นทางที่ไม่เชื่อมต่อกับอะไรเลย ถูกแยกออกจากกันด้วยช่องว่าง

วิธีแก้ไข: ลบออก หรือเชื่อมต่ออย่างจงใจ เกาะที่แยกออกจะเกิดประจุระหว่างการชุบ การกัดกร่อนไม่สม่ำเสมอ และอาจทำให้เกิดปัญหาด้านความน่าเชื่อถือที่ไม่มีใครสามารถตอบได้ในภายหลัง

8. ข้อมูลแผงและเครื่องมือหายไป

อาการ: ไม่มีจุดอ้างอิง ไม่มีรูเครื่องมือ ไม่มีชิ้นงานทดสอบ ไม่มีคำจำกัดความของอาร์เรย์

วิธีแก้ไข: กำหนดแผงในแบบร่างการผลิต: ราง, จุดอ้างอิง, รูสำหรับเครื่องมือ, ตำแหน่งรอยบากรูปตัว V หรือตำแหน่งแท็บ และตำแหน่งที่วางคูปองวัดความต้านทาน สายการประกอบต้องการข้อมูลเดียวกันนี้เพื่อสร้างอุปกรณ์จับยึด

รูปแบบเบื้องหลังทั้งแปดข้อ

ทุกข้อคือความไม่ตรงกันระหว่างไฟล์ CAD กับกระบวนการ และทุกข้อสามารถมองเห็นได้ก่อนการผลิตเครื่องมือ การตรวจสอบ DFM ที่ตรวจสอบชุดข้อมูลเทียบกับความสามารถที่เผยแพร่จะพบข้อผิดพลาดเหล่านี้ภายในหนึ่งชั่วโมง การแก้ไขใหม่หลังจากการผลิตเครื่องมือใช้เวลาหลายสัปดาห์

ข้อจำกัดที่ต้องตรวจสอบอยู่ในหน้าความสามารถ ลำดับขั้นที่ข้อบกพร่องเหล่านี้สังกัดอยู่ในบันทึกกระบวนการ และกฎการจัดแผงอยู่ในบันทึกการแบ่งแผง

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

ความกว้างเส้นขั้นต่ำ / ระยะห่าง
0.06 มม.
รูเจาะสำเร็จรูปขั้นต่ำ
0.15 มม. แบบกลไก · 0.1 มม. แบบเลเซอร์
อัตราส่วนภาพ
15:1
ความหนาของแผ่น
0.1–6.0 มม.
โค้งและบิด
สูงสุด 0.7%

คำถามที่พบบ่อย

  • เหตุใดบอร์ดจึงถูกปฏิเสธที่ DFM?

    โดยส่วนใหญ่แล้วมักเกิดจากชุดข้อมูลไม่สมบูรณ์ หรือแบบที่ต้องการคุณสมบัติที่กระบวนการผลิตไม่สามารถรองรับได้ เช่น ไฟล์เจาะรูหายไป ลำดับชั้นไม่ถูกต้อง ช่องเปิดของมาสก์ที่ทำให้เห็นแผ่นรอง หรือช่องว่าง 0.05 มม. บนชั้นวัสดุ 1 ออนซ์ สาเหตุเหล่านี้ไม่ใช่ความผิดพลาดในการผลิต แต่เป็นความผิดพลาดด้านข้อกำหนด และจะถูกตรวจพบก่อนการผลิตแม่พิมพ์

  • เศษหน้ากากคืออะไร และทำไมมันถึงสำคัญ?

    เศษโลหะเคลือบกันบัดกรี (Sliver) คือแถบแคบๆ ที่อยู่ระหว่างช่องเปิดสองช่อง หากความหนาน้อยกว่าประมาณ 0.1 มิลลิเมตร จะไม่สามารถทำการล้างและทำให้แข็งตัวได้อย่างน่าเชื่อถือ ดังนั้นมันจึงหลุดลอกหรือถูกชะล้างออกไปในระหว่างกระบวนการผลิต ทำให้เห็นเนื้อทองแดงที่ควรจะถูกเคลือบ วิธีแก้ไขคือขยายแถบกั้นให้กว้างขึ้น หรือรวมช่องเปิดทั้งสองเข้าด้วยกันโดยเจตนา

  • วิธีที่เร็วที่สุดในการหลีกเลี่ยงสิ่งเหล่านี้คืออะไร?

    ส่งชุดข้อมูลที่มีรายละเอียดการประกอบและบันทึกความสามารถก่อนที่จะอนุมัติเส้นทางการผลิต และเรียกใช้การตรวจสอบ DFM ของผู้ผลิตบนไฟล์ Gerber แรก ส่วนใหญ่แล้วทั้งแปดรายการจะมองเห็นได้ในการตรวจสอบครั้งเดียว และการตรวจสอบนั้นฟรีเมื่อเทียบกับการแก้ไขใหม่

แชร์บทความนี้

← บล็อก

บทความวิศวกรรมที่เกี่ยวข้อง

ขอใบเสนอราคาสำหรับโครงการ PCB ของคุณ

ตรวจสอบทางวิศวกรรมและใบเสนอราคาโดยไม่มีค่าใช้จ่าย สำหรับการผลิต PCB การประกอบ การจัดหาชิ้นส่วน และการประกอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป