เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ชิ้นส่วน

ชิปและแพ็คเกจแบบขึ้นรูป

อุปกรณ์พาสซีฟแบบสองขั้วและชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็ก: วางง่าย ตรวจสอบง่าย และเป็นบริเวณที่มีปริมาณการวางมากที่สุด

แพ็คเกจแบบมีขา

SOIC, TSSOP และ QFP เผยให้เห็นรอยบัดกรี ทำให้ AOI สามารถตรวจสอบรอยต่อได้ ระยะห่างระหว่างขาเป็นตัวกำหนดการออกแบบสเตนซิลมากกว่ากลยุทธ์การตรวจสอบ

แพ็คเกจแบบอาร์เรย์พื้นที่

QFN, BGA และ LGA ซ่อนรอยต่อ แผ่นระบายความร้อน ขีดจำกัดช่องว่าง และการครอบคลุมของรังสีเอ็กซ์กลายเป็นส่วนหนึ่งของข้อกำหนด

โมดูลและแบบกดอัด

โมดูลเปลี่ยนการประกอบไปใช้ตัวเชื่อมต่อหรืออินเทอร์เฟซแบบกดอัด การกดอัดต้องการความคลาดเคลื่อนของรูและแรงเสียบที่ควบคุมได้ ซึ่งเป็นการตัดสินใจร่วมกันในการผลิตและการประกอบ ไม่ว่า BOM จะใช้ตระกูลใด ก็จะถูกตัดสินใจในขั้นตอนการผลิต บริการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) การตรวจสอบซึ่งระบุรายละเอียดของแม่แบบ การครอบคลุมของรังสีเอกซ์ และแรงในการสอดใส่