เมนู
บล็อก

การวัดความหนาบัดกรีมาสก์

ความหนาบัดกรีมาสก์ไม่ใช่ตัวเลขเดียว ค่าจะแตกต่างกันบนลายทองแดง บนลามิเนตเปล่า และที่แนวบัดกรีมาสก์ระหว่างแพด

ทีมวิศวกรรม Hitech Circuits

เซินเจิ้น จีน · การผลิตและประกอบ PCB

2 นาทีในการอ่าน

เผยแพร่:

อัปเดตล่าสุด:

การตรวจทานทางเทคนิค: ตัวเลขในกระบวนการได้รับการตรวจสอบกับเอกสารขีดความสามารถที่เผยแพร่ของเรา

ความหมายของตัวเลข

แผ่นมาสก์เหลวสำหรับสร้างภาพจะถูกพิมพ์หรือพ่น สร้างภาพ และทำให้แห้ง เมื่อวางทับบนลายวงจร ความหนาจะอยู่ที่ประมาณ 15–25 ไมโครเมตร ส่วนบนแผ่นลามิเนตเปล่าจะบางกว่า ดังนั้นภาพวาดที่ระบุความหนาเพียงค่าเดียวจึงเป็นการทำให้ง่ายขึ้น

วิธีการวัด

  • การวัดภาคตัดขวาง — วิธีการอ้างอิง: วัดเหนือลายวงจร ระหว่างแผ่นรอง และเหนือแผ่นลามิเนต
  • การวัดด้วยแสง/กระแสไหลวน — รวดเร็ว ไม่ทำลาย ใช้สำหรับการควบคุมกระบวนการหลังจากการเปรียบเทียบ
  • การทดสอบด้วยเทปและการลอก — การยึดเกาะและการแห้ง ไม่ใช่ความหนา

ตัวแปรในกระบวนการผลิต

ขนาดตาข่ายของตะแกรง ความหนืดของหมึก ความเร็วในการพิมพ์ และโปรไฟล์การแห้ง ล้วนส่งผลต่อผลลัพธ์ เมื่อการออกแบบมีแผ่นมาสก์ที่แน่นระหว่างแผ่นรองที่มีระยะห่างละเอียด พารามิเตอร์การพิมพ์จะถูกตั้งค่าสำหรับรูปทรงเรขาคณิตนั้น แทนที่จะเป็นค่าเฉลี่ยของแผง

หากความหนาของมาสก์เป็นข้อกำหนดเชิงฟังก์ชัน เช่น ฉนวนไฟฟ้าแรงสูง โปรดระบุความหนาขั้นต่ำที่วัดจากทองแดงและวิธีการวัด แล้วเราจะรายงานข้อมูลนั้นพร้อมกับหมายเลขล็อต พารามิเตอร์การพิมพ์มาสก์เป็นส่วนหนึ่งของข้อมูลนี้ การผลิต PCB ดังนั้นข้อกำหนดขั้นต่ำด้านฟังก์ชันการทำงานจึงควรระบุไว้ในแบบร่าง แทนที่จะส่งเป็นอีเมลในภายหลัง

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

ความหนาของมาสก์โดยทั่วไป
ความหนา 15–25 ไมโครเมตรบนแผ่นทองแดง และบางกว่าบนแผ่นลามิเนต
การยอมรับ
IPC-6012B / IPC-A-600H
เส้น/ช่องว่างขั้นต่ำ
0.06 มม. / 0.06 มม.

คำถามที่พบบ่อย

  • เหตุใดจึงวัดความหนาของหน้ากากบนแผ่นทองแดงแทนที่จะวัดบนแผ่นลามิเนตเปล่า?

    เนื่องจากบริเวณนั้นมีความสำคัญต่อความแข็งแรงของฉนวนไฟฟ้าและเป็นบริเวณที่ชั้นเคลือบมีความหนาที่สุด เหนือแผ่นลามิเนตเปล่าๆ ชั้นเคลือบจะบางกว่ามาก ดังนั้นการวัดเพียงครั้งเดียวบนแผ่นลามิเนตจึงไม่สามารถแสดงถึงคุณสมบัติของแผ่นวงจรได้ ควรรายงานทั้งสองค่าหากข้อกำหนดเข้มงวด

  • ควรใช้วิธีใด?

    การตัดขวางเป็นวิธีอ้างอิงและแสดงให้เห็นถึงลักษณะตามแนวเส้นและระหว่างเส้น การวัดด้วยเครื่องวัดแสงแบบไม่สัมผัสหรือแบบกระแสไหลวนนั้นเร็วกว่าสำหรับการควบคุมกระบวนการ แต่จำเป็นต้องมีการเปรียบเทียบกับผลการตัดขวางสำหรับหมึกและการอบแห้งเฉพาะนั้นๆ

แชร์บทความนี้

← บล็อก

บทความวิศวกรรมที่เกี่ยวข้อง

ขอใบเสนอราคาสำหรับโครงการ PCB ของคุณ

ตรวจสอบทางวิศวกรรมและใบเสนอราคาโดยไม่มีค่าใช้จ่าย สำหรับการผลิต PCB การประกอบ การจัดหาชิ้นส่วน และการประกอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป