การเกิดสะพานเชื่อมเกิดขึ้นเมื่อแยกตัว
การบัดกรีแบบคลื่นทำงานโดยอาศัยการสัมผัส: แผ่นวงจรจะเคลื่อนผ่านคลื่นตะกั่วหลอมเหลวที่นิ่งอยู่ ซึ่งจะเคลือบแผ่นรองและขาที่ยื่นออกมา สะพานเชื่อมจะเกิดขึ้นในขณะที่แผ่นวงจรออกจากคลื่น เมื่อตะกั่วระหว่างสองขาต้องแยกตัวออกจากกัน
หากแยกตัวออกอย่างสะอาด แรงตึงผิวจะดึงตะกั่วกลับไปเป็นสองส่วน หากไม่เป็นเช่นนั้น ตะกั่วจะยังคงเป็นใยอยู่ระหว่างขา ปัจจัยทั้งหมดด้านล่างนี้จะส่งผลต่อความสำเร็จในการแยกตัวนั้น
สาเหตุที่หนึ่ง: รูปทรง
- ขาที่ยื่นออกมา หากยาวเกินไป ขาจะดึงตะกั่วส่วนหนึ่งออกมาจากคลื่น ช่วงที่เหมาะสมคือประมาณ 1.5–2 มม.
- ขนาดและระยะห่างของแผ่นรอง แผ่นรองที่ใหญ่เกินไปจะกักเก็บตะกั่วมากกว่าที่ข้อต่อต้องการ และส่วนเกินไม่มีที่ไป บริเวณที่มีขาหนาแน่นและแผ่นรองกว้างจะทำให้เกิดสะพานเชื่อมก่อน
- ทิศทางการออก แผ่นรองสุดท้ายที่ตะกั่วสัมผัสจะเป็นตัวตัดสินว่าจะมีใยเชื่อมเกิดขึ้นหรือไม่ ส่วนขยายของแผ่นรองหรือตัวดักจับตะกั่วที่ด้านทางออกทำให้ตะกั่วมีที่ไป
สาเหตุที่สอง: ฟลักซ์
ฟลักซ์ต้องมีอยู่ ต้องใช้งานได้ดี และต้องสม่ำเสมอ ปริมาณไม่เพียงพอ การเกิดฟองไม่สม่ำเสมอ ท่อฟองอุดตัน หรือฟลักซ์ที่เสื่อมสภาพ ล้วนลดการเปียก และการเปียกที่ไม่ดีหมายความว่าตะกั่วจะไม่ไหลกลับไปยังแผ่นรอง
แผ่นวงจรก็ต้องสะอาดด้วย: แผ่นรองและขาที่เกิดออกซิเดชันจะต้านทานการเปียก และตะกั่วจะอยู่ตรงที่มันตกลงไปแทนที่จะไปอยู่ในตำแหน่งที่แรงตึงผิวต้องการ
สาเหตุที่สาม: ความร้อน
คลื่นมีปริมาณความร้อนคงที่ แผ่นวงจรที่มีแผ่นทองแดงหนา การระบายความร้อนขนาดใหญ่ หรือการเทกราวด์ที่หนาแน่นจะดึงความร้อนออกจากบริเวณสัมผัส ดังนั้นตะกั่วจึงเย็นกว่าและไหลได้น้อยกว่าตรงจุดที่มันควรจะไหลไป
การอุ่นก่อน การออกแบบแท่นวาง และการวางแนวของทองแดงหนาเมื่อเทียบกับคลื่นเป็นตัวแปรสำคัญ หากการประกอบถูกครอบงำด้วยมวลความร้อน การบัดกรีแบบเลือกจุดมักจะเป็นกระบวนการที่ดีกว่า
สาเหตุที่สี่: เคมีในหม้อบัดกรี
ตะกั่วบัดกรีจะดูดซับทองแดง และทองแดงจะเพิ่มจุดหลอมเหลวและความหนืดของอ่างบัดกรี นอกจากนี้สิ่งเจือปนยังก่อให้เกิดออกไซด์และกากตะกอน ซึ่งจะเปลี่ยนพฤติกรรมของคลื่นบัดกรี การวิเคราะห์หม้อบัดกรี การกำจัดกากตะกอน และการเติมโลหะผสมที่ถูกต้อง เป็นการบำรุงรักษาตามกำหนด และจะแก้ไขปัญหาการเชื่อมต่อที่ไม่สามารถแก้ไขได้ด้วยการเปลี่ยนแปลงรูปแบบใดๆ
การแก้ไขตามลำดับที่ถูกต้อง
ตรวจสอบเคมีในหม้อบัดกรีและการส่งฟลักซ์ก่อน — การตรวจสอบและการแก้ไขนั้นราคาไม่แพง จากนั้นตรวจสอบความยาวของขาและทิศทางของแผงวงจร จากนั้นตรวจสอบรูปทรงของแผ่นรอง จากนั้นตรวจสอบการเปลี่ยนแปลงกระบวนการ (การบัดกรีแบบเลือกจุดหรือพาเลท) หากบริเวณขั้วต่อมีความหนาแน่นมากเกินไปสำหรับคลื่นบัดกรี
คุณภาพงานจะถูกประเมินตามมาตรฐาน IPC-A-610 กระบวนการประกอบและจุดตรวจสอบต่างๆ ได้อธิบายไว้ในเอกสารนี้ หน้าการผลิต PCBA และใน หมายเหตุการตรวจสอบ.
