เมนู
บล็อก

FR-4 สำหรับการผลิต PCB

ลามิเนตไม่ใช่รายการสินค้าธรรมดาบนใบเสนอราคา ชนิดแก้ว ปริมาณเรซิน และ Tg กำหนดว่าบอร์ดจะทำงานอย่างไรในรีโฟลว์ และกฎการเจาะและเส้นทางเดินสามารถแน่นได้เพียงใด

ทีมวิศวกรรม Hitech Circuits

เซินเจิ้น จีน · การผลิตและประกอบ PCB

2 นาทีในการอ่าน

เผยแพร่:

อัปเดตล่าสุด:

การตรวจทานทางเทคนิค: ตัวเลขในกระบวนการได้รับการตรวจสอบกับเอกสารขีดความสามารถที่เผยแพร่ของเรา

FR-4 คืออะไร

FR-4 คือผ้าใยแก้วทอที่ชุบด้วยเรซินอีพ็อกซี แล้วนำไปเคลือบด้วยฟอยล์ทองแดงด้านเดียวหรือสองด้านภายใต้ความร้อนและความดัน รูปแบบของใยแก้วจะควบคุมความหนาและความเสถียรทางกล ส่วนปริมาณเรซินจะควบคุมการไหล ค่าคงที่ไดอิเล็กตริก และพฤติกรรมของแผ่นลามิเนตเมื่อเจาะรู

คุณสมบัติสำคัญสามประการ

  • Tg (อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะของแก้ว) — อุณหภูมิที่เรซินอ่อนตัวลง เกรดมาตรฐานอยู่ที่ประมาณ 130–140 °C เกรด Tg สูงจะสูงกว่า 170 °C
  • CTE (สัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน) — การขยายตัวตามแกน z ระหว่างการหลอมละลาย แผ่นหนาที่มีหลายชั้นจะสะสมความเครียดมากขึ้นที่บริเวณปลายแผ่น
  • ค่าคงที่ไดอิเล็กตริกและการสูญเสีย — เพียงพอสำหรับงานออกแบบดิจิทัลส่วนใหญ่ แต่เป็นเหตุผลที่งาน RF เปลี่ยนไปใช้แผ่นลามิเนตเฉพาะทาง

สิ่งที่ต้องระบุในหมายเหตุการผลิต

ระบุเกรดของแผ่นลามิเนตหรือระดับ Tg ความหนาของแผ่น น้ำหนักทองแดงในแต่ละชั้น และการตกแต่งพื้นผิว หากการออกแบบขึ้นอยู่กับการควบคุมอิมพีแดนซ์ ให้เพิ่มอิมพีแดนซ์เป้าหมายและชั้นอ้างอิง ด้วยองค์ประกอบทั้งสี่นี้ ผู้ผลิตสามารถเลือกโครงสร้างที่สามารถเคลือบซ้ำได้ แทนที่จะต้องวิเคราะห์ย้อนกลับเพื่อหาความต้องการ

ข้อจำกัดของ FR-4

เมื่ออุณหภูมิในการทำงานเกินกว่าที่เรซินจะทนได้ หรือเมื่อการสูญเสียการแทรกที่ความถี่เป้าหมายมีค่ามากกว่าการสูญเสียโดยรวม FR-4 ก็ไม่ใช่วัสดุรองรับที่เหมาะสม นั่นคือจุดที่ควรพิจารณาวัสดุรองรับแบบแกนโลหะ เซรามิก หรือลามิเนตความถี่สูง สิ่งที่โรงงานสามารถเคลือบได้จริง — จำนวนชั้น ความหนา น้ำหนักทองแดง วัสดุรองรับ — จะถูกกำหนดไว้ภายใต้ ความสามารถในการผลิต PCB ดังนั้นควรตรวจสอบก่อนที่การเรียงลำดับจะถูกตรึงไว้

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

ช่วง Tg ทั่วไป
130–180 องศาเซลเซียส ขึ้นอยู่กับเกรด
ความหนาของแผ่น
0.1–6.0 มม.
เส้น/ระยะห่างขั้นต่ำ
0.06 มม. / 0.06 มม.

คำถามที่พบบ่อย

  • เกรด FR-4 มีผลต่อขีดจำกัดการเจาะและการติดตามหรือไม่?

    ใช่แล้ว ปริมาณเรซินและชนิดของแก้วมีผลต่อวิธีการเจาะรูของแผ่นลามิเนตและปริมาณทองแดงที่อ่างชุบสามารถกระจายได้ เมื่อแบบกำหนดให้ใช้ขนาดเส้นลวดและระยะห่าง 0.06 มม. เราจะตรวจสอบแผ่นลามิเนตและน้ำหนักทองแดงพร้อมกัน แทนที่จะอนุมัติกฎนั้นเพียงอย่างเดียว

  • FR-4 ที่มีค่า Tg มาตรฐานเพียงพอสำหรับการประกอบชิ้นส่วนแบบไร้สารตะกั่วหรือไม่?

    สำหรับแผงวงจรสองและสี่ชั้นส่วนใหญ่ คำตอบคือใช่ แต่สำหรับแผงวงจรหลายชั้นที่หนาขึ้น แผ่นทองแดงขนาดใหญ่ หรือการหลอมซ้ำหลายครั้ง เกรด Tg สูงจะช่วยลดการขยายตัวและความเครียดตามแกน Z ระหว่างการประกอบ เราแนะนำให้ใช้หลังจากตรวจสอบโครงสร้างชั้นและการหลอมซ้ำแล้ว

แชร์บทความนี้

← บล็อก

บทความวิศวกรรมที่เกี่ยวข้อง

ขอใบเสนอราคาสำหรับโครงการ PCB ของคุณ

ตรวจสอบทางวิศวกรรมและใบเสนอราคาโดยไม่มีค่าใช้จ่าย สำหรับการผลิต PCB การประกอบ การจัดหาชิ้นส่วน และการประกอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป