เมนู
บล็อก

ประกอบบอร์ด IoT: 5 ข้อจำกัดที่กำหนดรูปแบบ

บอร์ด IoT คือวิทยุ งบประมาณพลังงาน และส่วนหน้าของเซ็นเซอร์บนแอสเซมบลีเล็กๆ หนึ่งชิ้น แต่ละอย่างกำหนดว่าบอร์ดถูกสร้างอย่างไร

ทีมวิศวกรรม Hitech Circuits

เซินเจิ้น จีน · การผลิตและประกอบ PCB

2 นาทีในการอ่าน

เผยแพร่:

อัปเดตล่าสุด:

การตรวจทานทางเทคนิค: ตัวเลขในกระบวนการได้รับการตรวจสอบกับเอกสารขีดความสามารถที่เผยแพร่ของเรา

คู่มือสำหรับผู้เริ่มต้นในการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับอุปกรณ์ IoT

บอร์ด IoT ประกอบด้วยสามส่วนบนพื้นผิวเดียวกัน

ผลิตภัณฑ์ที่เชื่อมต่ออินเทอร์เน็ตต้องทำสามอย่างพร้อมกัน ได้แก่ ส่งและรับสัญญาณวิทยุ ทำงานได้นานหลายเดือนด้วยแบตเตอรี่ขนาดเล็ก และวัดค่าบางอย่างผ่านเซ็นเซอร์ส่วนหน้า แต่ละส่วนล้วนมีข้อจำกัดในการประกอบบอร์ด ไม่ใช่แค่การออกแบบเท่านั้น

1. วิทยุต้องมีพื้นที่ห้ามวาง

ประสิทธิภาพของเสาอากาศขึ้นอยู่กับรูปทรงเรขาคณิตรอบๆ ทองแดง ระนาบกราวด์ ตัวเรือนโลหะ และแบตเตอรี่ ล้วนเปลี่ยนแปลงการปรับจูน และผลกระทบนั้นมากพอที่บอร์ดที่ผ่านการทดสอบการนำไฟฟ้าอาจล้มเหลวเมื่อประกอบเสร็จ

ในแง่ของการประกอบ หมายความว่าพื้นที่ห้ามวางนั้นถือเป็นส่วนประกอบที่สำคัญ: ห้ามมีทองแดง ส่วนประกอบ สารเคลือบ และฉลากอยู่ภายใน พื้นที่นั้นจะถูกทำเครื่องหมายบนแบบร่างการประกอบ ปิดบังก่อนขั้นตอนการเคลือบใดๆ และตรวจสอบในชิ้นงานแรก เพราะเมื่อประกอบหรือห่อหุ้มแล้ว จะไม่สามารถแก้ไขได้

2. งบประมาณด้านพลังงานเป็นปัญหาของกระบวนการ

กระแสไฟขณะพักเครื่องวัดเป็นไมโครแอมป์ และในระดับนั้น การปนเปื้อนมีความสำคัญ คราบฟลักซ์บนจุดที่มีความต้านทานสูง ความชื้นภายในแพ็คเกจ หรือสารเคลือบที่ใช้กับแผงวงจรที่ไม่สะอาด ล้วนสร้างเส้นทางการรั่วไหลที่มองไม่เห็นด้วยการทดสอบทางไฟฟ้ามาตรฐาน

นั่นเป็นเหตุผลว่าทำไมผลิตภัณฑ์ที่ใช้พลังงานจากแบตเตอรี่จึงควรได้รับการทำความสะอาดและตรวจสอบก่อนการเคลือบ แทนที่จะถือว่า "ไม่ต้องทำความสะอาด" เป็นการสันนิษฐาน การวัดเป็นส่วนหนึ่งของการทดสอบการทำงาน: การดึงกระแสไฟฟ้าในแต่ละสถานะพลังงาน ไม่ใช่แค่การมีอยู่ของรางจ่ายไฟ

3. การออกแบบระบายความร้อนในกล่องปิดผนึก

อุปกรณ์ IoT มักมีขนาดเล็กและปิดผนึก ดังนั้นความร้อนจึงไม่มีที่ระบาย เครื่องขยายเสียง ตัวควบคุม และวิทยุที่ทำงานร่วมกันในตัวเรือนปิดจะทำให้อุณหภูมิในบริเวณนั้นสูงกว่าอุณหภูมิแวดล้อมมาก และความแม่นยำของเซ็นเซอร์ก็จะลดลงตามไปด้วย

ทางเลือกในการประกอบมีดังนี้: รูระบายความร้อนใต้ส่วนที่ร้อน ตัวเสริมความแข็งแรงที่เป็นโลหะหรือแผ่นกระจายความร้อนในบริเวณที่ตัวเรือนสามารถนำความร้อนได้ และการจัดวางส่วนประกอบที่ทำให้เซ็นเซอร์วัดอุณหภูมิอยู่ห่างจากตัวควบคุม

4. การเคลือบผิว แต่ต้องเลือกเคลือบเฉพาะส่วน

การเคลือบผิวแบบคอนฟอร์มอลช่วยปกป้องผลิตภัณฑ์ที่เชื่อมต่อจากการควบแน่น และเป็นหนึ่งในขั้นตอนหลังการประกอบไม่กี่ขั้นตอนที่เปลี่ยนแปลงพฤติกรรมทางไฟฟ้าของแผงวงจร ค่าคงที่ไดอิเล็กตริกของสารเคลือบจะเปลี่ยนอิมพีแดนซ์ของเส้นทาง RF และทำให้เสาอากาศทำงานผิดปกติหากเคลือบในบริเวณที่ห้ามเข้า

ดังนั้นจึงต้องเคลือบผิวแบบเลือกเฉพาะส่วน: ตัวเชื่อมต่อ จุดทดสอบ เซ็นเซอร์ความดัน และบริเวณเสาอากาศจะถูกปิดบังไว้ ส่วนที่เหลือของแผงวงจรจะถูกเคลือบด้วยความหนาที่กำหนด การตัดสินใจเลือกระหว่างการเคลือบผิวและการหล่อขึ้นรูปนั้นได้กล่าวถึงไว้ในหัวข้อถัดไป การเปรียบเทียบสารเคลือบ

5. การทดสอบต้องทำงานกับผลิตภัณฑ์

ชุดประกอบ IoT อาจผ่าน AOI, ICT และการตรวจสอบการเปิดเครื่อง แต่ยังคงล้มเหลวในการทดสอบที่สำคัญที่สุด: การเชื่อมต่อวิทยุที่ขอบเขตระยะทำการ การอ่านค่าเซ็นเซอร์ภายใต้ภาระ และกระแสไฟในโหมดสลีป

ดังนั้น การทดสอบการทำงานจึงต้องรันเฟิร์มแวร์ วัดกระแสไฟในแต่ละสถานะ และทดสอบวิทยุด้วยอุปกรณ์ยึดที่ไม่ทำให้เสาอากาศเสียสมดุล ในกรณีที่การออกแบบรวมถึงร่องรอย RF บนลามิเนต Rogers, Arlon, Taconic หรือ Nelco ค่าความต้านทานจะถูกควบคุมไว้ที่ ±10% และตรวจสอบผ่านการวางซ้อน

สิ่งที่ต้องส่งเพื่อขอใบเสนอราคา

ชุดไฟล์ Gerber, BOM, แบบร่างการประกอบพร้อมการกำหนดตำแหน่งเสาอากาศและหน้ากากเคลือบ, เวอร์ชันเฟิร์มแวร์สำหรับการทดสอบการทำงาน และข้อกำหนดการทดสอบสำหรับแต่ละสถานะพลังงาน ต้นแบบจะส่งคืนภายใน 1-3 วัน ชิ้นส่วน 01005 และ 0201 เทคโนโลยีผสม และการเคลือบแบบเลือกเฉพาะ ล้วนผลิตบนสายการผลิต SMT สี่สายเดียวกัน

ข้อจำกัดของกระบวนการอยู่ที่ หน้าการผลิต PCBA บริบทการใช้งานสำหรับผลิตภัณฑ์ที่เชื่อมต่ออยู่บน อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค และ โทรคมนาคม หน้าต่างๆ

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

ระยะพิทช์ละเอียด
แพ็กเกจ 01005 และ 0201 ลดลง
ความสามารถในการประกอบ
สายการผลิต SMT สี่สาย · ผลิตชิปได้หกล้านชิ้นต่อวัน
กระบวนการ
เทคโนโลยี SMT, ทรูโฮล และเทคโนโลยีแบบผสม
แผ่นลามิเนต RF
Rogers, Arlon, Taconic, Nelco ตามคำขอ
การป้องกัน
การเคลือบแบบคอนฟอร์มอลสามารถทำได้หลังการประกอบ

คำถามที่พบบ่อย

  • เหตุใดบริเวณเสาอากาศจึงต้องเว้นที่ว่างไว้?

    เสาอากาศต้องการพื้นที่ที่กำหนดไว้ โดยปราศจากทองแดง ระนาบกราวด์ หรือแบตเตอรี่อยู่ข้างๆ ทองแดงใต้ชิปเสาอากาศจะทำให้ความถี่ผิดเพี้ยน แบตเตอรี่ที่อยู่ข้างๆ จะดูดซับสนามแม่เหล็ก และแม้แต่การเคลือบแบบคอนฟอร์มอลก็ยังเปลี่ยนแปลงค่าคงที่ไดอิเล็กตริกที่มีประสิทธิภาพได้ พื้นที่ห้ามวางจะถูกวาดไว้ในแบบร่างการประกอบและปิดบังไว้ในขั้นตอนการเคลือบ ไม่ใช่ตรวจพบในระหว่างการทดสอบคลื่นวิทยุ

  • เหตุใดการเคลือบแบบคอนฟอร์มอลจึงพบได้บ่อยในบอร์ด IoT?

    ผลิตภัณฑ์ที่เชื่อมต่ออินเทอร์เน็ตมักอยู่ในสภาพแวดล้อมที่ชื้นหรือเกิดการควบแน่น เช่น ผนัง เพดาน ห้องเครื่องจักร หรือกลางแจ้ง และการควบแน่นบนส่วนหน้าของเซ็นเซอร์ที่มีความต้านทานสูงจะทำให้เกิดการรั่วไหลที่ดูเหมือนความผิดพลาดของเฟิร์มแวร์ การเคลือบจะช่วยควบคุมปัญหานี้ได้ โดยมีเงื่อนไขว่าต้องทำความสะอาดแผงวงจรก่อนทำการเคลือบ และต้องปิดบังบริเวณเสาอากาศไว้ด้วย

  • อุปกรณ์ IoT จำเป็นต้องผ่านการทดสอบอะไรบ้าง?

    ตรวจสอบด้วยสายตาและ AOI เพื่อดูตำแหน่งและการเชื่อมต่อ ตรวจสอบวงจรเปิดและลัดวงจรด้วยโพรบแบบอินเซอร์กิตหรือแบบเคลื่อนที่ จากนั้นทำการทดสอบการทำงานโดยการเปิดวิทยุ อ่านค่าเซ็นเซอร์ และวัดกระแสไฟฟ้าในแต่ละสถานะพลังงาน กระแสไฟฟ้าขณะพักเครื่องเป็นค่าที่การทดสอบทางไฟฟ้ามาตรฐานไม่เคยวัด และผลิตภัณฑ์ที่ใช้แบตเตอรี่ไม่สามารถยอมให้มีค่าผิดพลาดได้

แชร์บทความนี้

← บล็อก

บทความวิศวกรรมที่เกี่ยวข้อง

ขอใบเสนอราคาสำหรับโครงการ PCB ของคุณ

ตรวจสอบทางวิศวกรรมและใบเสนอราคาโดยไม่มีค่าใช้จ่าย สำหรับการผลิต PCB การประกอบ การจัดหาชิ้นส่วน และการประกอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป