เมนู
บล็อก

กฎการซ่อมที่ปกป้องจุดเชื่อมบัดกรี

การซ่อมทำได้ สิ่งที่ทำไม่ได้คือซ่อมไปเรื่อยจนจุดเชื่อมเสียในภาคสนามแทนที่จะเสียบนโต๊ะทดสอบ

ทีมวิศวกรรม Hitech Circuits

เซินเจิ้น จีน · การผลิตและประกอบ PCB

2 นาทีในการอ่าน

เผยแพร่:

อัปเดตล่าสุด:

การตรวจทานทางเทคนิค: ตัวเลขในกระบวนการได้รับการตรวจสอบกับเอกสารขีดความสามารถที่เผยแพร่ของเรา

ชั้น intermetallic คือเข็มนาฬิกา

จุดเชื่อมบัดกรีไม่ใช่แค่บัดกรีบนทองแดง ที่รอยต่อ ทองแดงกับดีบุกทำปฏิกิริยากลายเป็นสารประกอบ intermetallic: ราว 1.5–3.5 µm ในจุดเชื่อมที่ดี และเป็นชั้นที่ทำหน้าที่เชื่อมทางไฟฟ้าและเชิงกลจริง

สารประกอบนี้เปราะ และหนาขึ้นทุกครั้งที่จุดเชื่อมสูงกว่าอุณหภูมิหลอม การซ่อมจึงไม่ฟรี: แต่ละรอบทำให้ ชั้นหนาขึ้น และชั้นที่หนาจะแตกร้าวภายใต้การเปลี่ยนอุณหภูมิหรือการสั่นสะเทือนเร็วกว่าจุดเชื่อมเดิมมาก

กลไกเดียวนี้อธิบายกฎการซ่อมส่วนใหญ่ที่ตามมา

ขีดจำกัดจำนวนรอบ

กฎหน้างานที่ใช้ได้จริง: จำกัดจำนวนรอบซ่อมต่อจุดเชื่อม บันทึกทุกครั้ง และคัดทิ้งเมื่อถึงขีดจำกัด สามรอบเป็นขีดจำกัดที่พบบ่อย ตัวเลขจริงควรอยู่ในใบสั่งงาน เพราะขึ้นกับโลหะผสม ขนาดแพด และมวลความร้อน

ตรรกะเดียวกันจำกัดจำนวนการซ่อมต่อแผง แผงที่ถูกซ่อมหกจุดไม่ใช่สินค้าเดียวกันกับที่ผ่านการตรวจงานชิ้นแรก

หนึ่งครั้งต่อแพด

การถอดชิ้นส่วนคือรอบความร้อนเต็มบนทุกแพดที่มันแตะ การถอดสองครั้งบนแพดเดิมเพิ่มความร้อนสะสมและ การเติบโตของ intermetallic เป็นสองเท่า และทองแดงตรงปากรู — ซึ่งเป็นชั้นชุบที่บางที่สุดบนแผงอยู่แล้ว — คือสิ่งที่เสียก่อน

ในทางปฏิบัติหมายความว่า: ตรวจสอบชิ้นส่วนก่อนติดตั้ง และถ้าต้องถอด แพดถูกใช้เพียงครั้งเดียว ในงานประกอบปลอดสารตะกั่ว การถอดครั้งที่สองคือจุดที่แพดลอย

ชิ้นส่วนแบบอาร์เรย์

การซ่อม BGA และ CSP เป็นศาสตร์ของตัวเอง: ให้ความร้อนล่วงหน้าจากด้านล่าง โปรไฟล์ควบคุมที่วัดที่ตัวชิ้นส่วน จิ๊ก reballing และยืนยันผลด้วย X-ray การ re-ball ในโรงงานเป็นส่วนหนึ่งของบริการด้วยเหตุผลนี้ — แผงที่ส่งกลับมาและลูกบอลลอยมัก reball ถูกกว่าการคัดทิ้ง

โหมดความล้มเหลวที่ต้องระวังคือจุดเชื่อมที่ดูดีแต่ไม่ดี: ลูกบอลที่ยุบตัวไม่เต็ม หรือโพรงใต้แพดด้านดาย จะเห็นได้เฉพาะใต้ X-ray

ความร้อน ความชื้น และตัวแผงเอง

การซ่อมให้ความร้อนกับลามิเนตด้วยไม่ใช่แค่จุดเชื่อม แผงที่ดูดความชื้นไว้อาจแยกชั้นหรือพองเมื่อหัวแร้ง หรือลมร้อนมาถึง แผงที่เก็บในที่ชื้นจึงถูกอบก่อนซ่อม ขีดจำกัดการโก่งบิดยังใช้บังคับหลังซ่อม — แผงที่ไม่แบนแล้วจะวางไม่ถูกต้องในขั้นประกอบถัดไป

บันทึกและการตรวจซ้ำ

ทุกการซ่อมถูกบันทึกและตรวจซ้ำ ตรวจด้วยสายตาสำหรับจุดเชื่อมที่มองเห็น X-ray สำหรับจุดที่ซ่อนอยู่ และทดสอบเน็ตที่เกี่ยวข้องอย่างน้อยที่สุด งานฝีมือตัดสินตาม IPC-A-610 โดยใช้ค่าฐานจาก บันทึกการตรวจงานชิ้นแรก เป็นเกณฑ์ว่าจุดเชื่อมดูอย่างไร ก่อนการซ่อม

ขีดจำกัดที่ตัดสินผ่านหรือไม่ผ่านทั้งงานอธิบายใน บันทึกเรื่องวิธีตรวจสอบ และกระบวนการเองอยู่ใน หน้าบริการประกอบ

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

ชั้น intermetallic
ราว 1.5–3.5 µm ในจุดเชื่อมที่ดี
การซ่อมต่อจุดเชื่อม
จำกัดจำนวนรอบและต้องบันทึกทุกครั้ง
การบัดกรีถอดที่แพด
เปลี่ยนชิ้นส่วนได้หนึ่งครั้งต่อแพด
การโก่งและบิด
สูงสุด 0.7 % สำหรับแผงแข็ง
มาตรฐานงาน
งานฝีมือตาม IPC-A-610

คำถามที่พบบ่อย

  • ซ่อมจุดเชื่อมได้กี่ครั้ง

    จำนวนน้อยและคงที่ — โดยทั่วไปไม่เกินสามรอบบนจุดเชื่อมเดิม — และบันทึกทุกครั้ง ขีดจำกัดนี้ไม่ใช่การเดา: ทุกรีโฟลทำให้ชั้น intermetallic ระหว่างทองแดงกับบัดกรีหนาขึ้น และชั้นที่หนาและเปราะคือจุดเริ่มรอยแตกจากการเปลี่ยนอุณหภูมิซ้ำ เกินขีดจำกัดแล้วชุดประกอบจะถูกคัดทิ้งแทนการซ่อมอีก

  • ทำไมแพดจึงบัดกรีถอดได้เพียงครั้งเดียว

    การถอดชิ้นส่วนทำให้แพดผ่านรอบรีโฟลเต็มรอบ และทองแดงตรงปากรูคือส่วนที่บางที่สุดของโครงสร้าง การถอดครั้งที่สองเพิ่มการขยายตัวตามแกน Z และการเติบโตของ intermetallic อีกขั้น ในงานปลอดสารตะกั่วแพดทั้งแผ่นอาจลอยขึ้น หากชิ้นส่วนผิด แพดถูกใช้ได้ครั้งเดียว — นี่คือกฎที่รักษาแผงให้ใช้งานได้

  • บันทึกการซ่อมควรมีอะไรบ้าง

    รหัสอ้างอิงตำแหน่ง ข้อบกพร่องที่พบ การดำเนินการ โลหะผสมและโปรไฟล์ที่ใช้ ผู้ปฏิบัติงานและวันที่ และผลการตรวจซ้ำ สำหรับชิ้นส่วนแบบอาร์เรย์เก็บภาพ X-ray ไว้ บันทึกนี้ทำให้ความล้มเหลวในภาคสนามภายหลังสืบกลับไปถึงการซ่อมได้ ไม่ใช่ไปที่การผลิตเดิม และทำให้ขีดจำกัดการซ่อมบังคับใช้ได้จริง

แชร์บทความนี้

← บล็อก

บทความวิศวกรรมที่เกี่ยวข้อง

ขอใบเสนอราคาสำหรับโครงการ PCB ของคุณ

ตรวจสอบทางวิศวกรรมและใบเสนอราคาโดยไม่มีค่าใช้จ่าย สำหรับการผลิต PCB การประกอบ การจัดหาชิ้นส่วน และการประกอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป