อลูมินา (Al₂O₃)
เซรามิกที่ใช้งานได้หลากหลาย: มีความแข็งแรงทางไฟฟ้าที่ดี การนำความร้อนปานกลาง กระบวนการผลิตฟิล์มหนาและการเชื่อมทองแดงโดยตรงที่พัฒนาแล้ว และต้นทุนที่ต่ำกว่าสองกระบวนการนี้ เหมาะสำหรับพื้นผิวเซ็นเซอร์ แผง LED และวงจรไฟฟ้าที่มีภาระความร้อนปานกลาง
อะลูมิเนียมไนไตรด์ (AlN)
มีการนำความร้อนสูงกว่าและการขยายตัวทางความร้อนใกล้เคียงกับซิลิคอน ซึ่งช่วยลดความเครียดบนชิ้นส่วนขนาดใหญ่ ข้อเสียคือพื้นผิวแข็งและเปราะกว่า และช่วงกระบวนการผลิตที่แคบกว่า ดังนั้นจึงสงวนไว้สำหรับงานที่มีความหนาแน่นของพลังงานสูง
กฎการออกแบบที่แตกต่างจาก FR-4
- ขนาดของชิ้นส่วนถูกกำหนดโดยกระบวนการเคลือบโลหะ ไม่ใช่โดยแผ่นฟอยล์ทองแดงที่กัดด้วยสารเคมี
- รูเชื่อมต่อ (vias) ถูกตัดด้วยเลเซอร์และเติมหรือเคลือบโลหะ ดังนั้นรูปทรงของแผ่นรองจึงเปลี่ยนแปลงไป
- โดยทั่วไปแผงวงจรจะเป็นแบบด้านเดียวหรือสองด้าน เซรามิกหลายชั้นมีอยู่ แต่ต้นทุนจะสูงขึ้นอย่างมาก
ส่งแบบจำลองความร้อนและขนาดของชิ้นส่วนไปยัง ผู้ผลิตแผงวงจรพิมพ์เซรามิก การเลือกวัสดุรองรับนั้นขึ้นอยู่กับกำลังไฟฟ้าต่อตารางมิลลิเมตรและอุณหภูมิรอยต่อที่อนุญาต