เมื่อไหร่จึงควรใช้มาสก์แบบลอกได้แทนเทปกาว Kapton?

เมื่อพื้นที่ที่ต้องการปิดบังมีขนาดใหญ่หรือรูปทรงเรขาคณิตซับซ้อน หมึกที่ลอกออกได้สามารถพิมพ์สกรีนหรือจ่ายตามโครงร่างได้ ในขณะที่เทปต้องตัดและวางด้วยมือ สำหรับรูเล็กๆ ไม่กี่รู เทปจะเร็วกว่า แต่สำหรับรอยต่อของขั้วต่อ หมึกที่ลอกออกได้จะทำซ้ำได้ดีกว่า

อะไรเป็นสาเหตุที่มาส์กแบบลอกได้ทิ้งคราบไว้?

การอบแห้งไม่สมบูรณ์ก่อนการบัดกรี หรือความร้อนสูงเกินไปในระหว่างกระบวนการ ทั้งสองอย่างทำให้ฟิล์มฉีกขาดแทนที่จะลอกออกอย่างเรียบร้อย ควรตกลงเรื่องเวลาในการอบแห้งและโปรไฟล์ความร้อนกับผู้จำหน่ายหมึก และควรตรวจสอบขั้นตอนการลอกออกในชิ้นงานแรก

บล็อก

บัดกรีมาสก์แบบลอกได้ในการประกอบ PCB

สารเคลือบชั่วคราวที่ป้องกันไม่ให้บัดกรีและสารเคลือบเกาะบริเวณที่เลือกไว้ หลักการง่ายแต่ในทางปฏิบัติต้องพิถีพิถัน

ทีมวิศวกรรม Hitech Circuits

เซินเจิ้น จีน · การผลิตและประกอบ PCB

2 นาทีในการอ่าน

เผยแพร่: 2018-03-30

อัปเดตล่าสุด: 2026-11-10

การตรวจทานทางเทคนิค: ตัวเลขในกระบวนการได้รับการตรวจสอบกับเอกสารขีดความสามารถที่เผยแพร่ของเรา

ผลกระทบของแผ่นปิดกันบัดกรีแบบลอกได้ต่อแผงวงจรพิมพ์แข็งและกระบวนการประกอบแผงวงจรพิมพ์

หน้าที่ของมัน

แผ่นปิดรอยบัดกรีแบบลอกได้ คือแผ่นโพลิเมอร์ชั่วคราวที่พิมพ์หรือหยอดลงบนบริเวณที่ต้องปราศจากรอยบัดกรีหรือสารเคลือบ เช่น หน้าสัมผัสของตัวเชื่อมต่อ รูแบบกดพอดี แผ่นทดสอบ และขอบต่างๆ

การใช้งานและการลอกออก

แผ่นปิดรอยบัดกรีจะถูกนำไปใช้หลังจากตัดสินใจเลือกวิธีการปิดรอยบัดกรีแล้ว รอให้แห้ง และลอกออกหลังจากบัดกรีหรือเคลือบเสร็จ การลอกออกควรทำโดยการดึงครั้งเดียวอย่างต่อเนื่อง หากฟิล์มฉีกขาด แสดงว่าอุณหภูมิในการอบแห้งหรือกระบวนการไม่ถูกต้อง

ข้อเสีย

ฟิล์มอบแห้งไม่แห้ง — ทำให้เกิดรอยเปื้อนและทิ้งคราบไว้ในรู
ฟิล์มอบแห้งมากเกินไป — เปราะ ฉีกขาดที่ขอบ และดึงแผ่นปิดรอยบัดกรีไปด้วย
รูปทรงที่คม — แผ่นบางๆ ระหว่างแผ่นจะฉีกขาดระหว่างการลอกออก

หลักการปฏิบัติ

ควรตัดสินใจเลือกวิธีการปิดรอยบัดกรีเมื่อกำหนดกระบวนการประกอบ ไม่ใช่ในระหว่างการผลิต หากการออกแบบมีตัวเชื่อมต่อที่มีระยะห่างแคบ โปรดแจ้งให้เราทราบในหมายเหตุการผลิต เพื่อให้ช่องเปิดของแผ่นปิดรอยบัดกรีตรงกับแผ่นสเตนซิลแบบลอกได้ — การพูดคุยเรื่องนั้นควรอยู่ในขั้นตอนการผลิต บริการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ตรวจสอบก่อนที่จะส่งบอร์ดไปผลิตจริง

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

การใช้งานทั่วไป: การบัดกรีแบบเลือกจุด, การประกอบแบบกด, หน้าสัมผัสขอบ, การปิดบังการเคลือบ
การบ่ม: อุณหภูมิห้องหรืออุณหภูมิเร่งปฏิกิริยา ตามเอกสารข้อมูลหมึกพิมพ์
การยอมรับ: มาตรฐาน IPC-A-610 สำหรับงานประกอบ

คำถามที่พบบ่อย

เมื่อไหร่จึงควรใช้มาสก์แบบลอกได้แทนเทปกาว Kapton?
เมื่อพื้นที่ที่ต้องการปิดบังมีขนาดใหญ่หรือรูปทรงเรขาคณิตซับซ้อน หมึกที่ลอกออกได้สามารถพิมพ์สกรีนหรือจ่ายตามโครงร่างได้ ในขณะที่เทปต้องตัดและวางด้วยมือ สำหรับรูเล็กๆ ไม่กี่รู เทปจะเร็วกว่า แต่สำหรับรอยต่อของขั้วต่อ หมึกที่ลอกออกได้จะทำซ้ำได้ดีกว่า
อะไรเป็นสาเหตุที่มาส์กแบบลอกได้ทิ้งคราบไว้?
การอบแห้งไม่สมบูรณ์ก่อนการบัดกรี หรือความร้อนสูงเกินไปในระหว่างกระบวนการ ทั้งสองอย่างทำให้ฟิล์มฉีกขาดแทนที่จะลอกออกอย่างเรียบร้อย ควรตกลงเรื่องเวลาในการอบแห้งและโปรไฟล์ความร้อนกับผู้จำหน่ายหมึก และควรตรวจสอบขั้นตอนการลอกออกในชิ้นงานแรก