ชุดกฎนี้เขียนขึ้นสำหรับแผ่นฟอยล์บาง
คู่มือการออกแบบ PCB ส่วนใหญ่จะถือว่าใช้ทองแดง 0.5–1 ออนซ์ หากปรับความกว้างของลายวงจรเป็น 0.06 มม. รูเจาะเป็น 0.2 มม. และวงแหวนเป็น 0.15 มม. แบบร่างก็จะผ่านการตรวจสอบ DRC ทุกขั้นตอน แต่สำหรับแผ่นทองแดงหนา ตัวเลขเดียวกันนี้มีความหมายแตกต่างออกไป: มันอธิบายถึงคุณลักษณะที่กระบวนการกัดและชุบไม่สามารถสร้างขึ้นพร้อมกันได้
ดังนั้น แบบร่างทองแดงหนาจึงต้องตรวจสอบสามสิ่งตามลำดับนี้
ตรวจสอบข้อที่หนึ่ง: ขนาดของคุณลักษณะขึ้นอยู่กับน้ำหนัก
การกัดไม่เป็นไปในทิศทางเดียว ทองแดงจะถูกกัดออกจากด้านบนของลายวงจรและจากด้านข้างพร้อมกัน ดังนั้นความกว้างที่เสร็จแล้วจึงแคบกว่าแบบร่าง และช่องว่างข้างๆ จะกว้างกว่า บนแผ่นฟอยล์ 35 µm การกัดเซาะนั้นเป็นเพียงเศษส่วนเล็กๆ ของลายวงจร แต่บนแผ่น 105 µm มันจะมีขนาดใหญ่ และบนแผ่น 700 µm ผลกระทบนี้จะเป็นตัวกำหนดว่าอะไรสามารถมีอยู่ได้บ้าง
ดังนั้นจึงเกิดการแบ่งแยกกฎ: เส้นและช่องว่างขนาด 0.06 มม. ยังคงใช้ได้กับชั้นที่มีรายละเอียดละเอียด ในขณะที่ขนาดขั้นต่ำของชั้นหนาจะถูกกำหนดโดยน้ำหนักทองแดงและได้รับการยืนยันใน DFM (การออกแบบเพื่อการผลิต) รูปแบบการวางผังทองแดงหนาที่น่าเชื่อถือที่สุดจะใช้รูปทรงกว้างเพื่อนำกระแสไฟฟ้า และปล่อยให้รูปทรงเรขาคณิตละเอียดเป็นหน้าที่ของชั้นที่สามารถรองรับได้
ตรวจสอบข้อที่สอง: รู วงแหวน และอัตราส่วนความกว้างต่อความหนา
ชั้นหนามีความหนามากพอที่จะเปลี่ยนวิธีการเจาะ ชุบ และทำความสะอาดรู ขนาดขั้นต่ำของโรงงานคือ 0.15 มม. โดยวิธีการทางกล หรือ 0.1 มม. ด้วยเลเซอร์ และอัตราส่วนความกว้างต่อความหนาคือ 15:1: รูที่มีความลึกมากกว่าสิบห้าเท่าของเส้นผ่านศูนย์กลางจะไม่สามารถชุบได้อย่างสม่ำเสมอ
มีหลักการออกแบบสองประการตามมา ควรหลีกเลี่ยงการใช้ vias ในชั้นหนาที่ชั้นที่บางกว่าสามารถรองรับได้ และตรวจสอบวงแหวนเทียบกับน้ำหนักทองแดงมากกว่าตารางการเจาะ เพราะยิ่งชั้นหนามากเท่าไหร่ การกัดก็จะยิ่งกินพื้นที่ของแผ่นรองมากขึ้นเท่านั้น
ตรวจสอบสามข้อ: ความสมดุล แผง และความเรียบ
การใช้ทองแดงมากเกินไปด้านใดด้านหนึ่งของแผ่นวงจรจะทำให้แผงโก่งงอระหว่างการเคลือบและระหว่างการหลอมใหม่ ทองแดงจะถูกกระจายอย่างสม่ำเสมอทั่วทั้งแผงในส่วนที่การออกแบบเอื้ออำนวย และส่วนที่เหลือจะถูกจัดการในกระบวนการผลิต — แต่การจัดวางที่วางทองแดงทั้งหมดไว้ที่ชั้นบนสุดจะทำให้ผู้ผลิตมีพื้นที่ในการทำงานน้อยลง
ขนาดของแผงมีความสำคัญด้วยเหตุผลเดียวกัน แผงที่มีขนาดไม่เกิน 580 × 1900 มม. จะเคลือบและกัดได้สม่ำเสมอกว่าแผงที่เต็มขนาดสูงสุด และการโก่งงอและการบิดงอจะถูกจำกัดไว้ที่ 0.7% ตามมาตรฐาน IPC-6012B และ IPC-A-600H
สิ่งที่ต้องส่งเพื่อตรวจสอบ
ชุดไฟล์ Gerber น้ำหนักทองแดงต่อชั้น กระแสไฟฟ้าต่อเน็ตพร้อมอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นที่อนุญาต ความหนาสำเร็จรูป และปริมาณ ด้วยข้อมูลทั้งห้าอย่างนี้ DFM จะกำหนดขนาดของชิ้นส่วน กลยุทธ์การเจาะรู และการจัดเรียงแผงในขณะที่การจัดวางยังสามารถเปลี่ยนแปลงได้ — ซึ่งประหยัดกว่าการค้นพบข้อจำกัดหลังจากการผลิตเครื่องมือ ชุดกฎนั้นอยู่ในนั้น คู่มือการออกแบบทองแดงหนา และข้อจำกัดของกระบวนการต่อ หน้าความสามารถ.
