การตรวจสอบด้วยสายตาและรังสีเอ็กซ์
SPI ตรวจสอบการวางชิ้นส่วน; AOI ตรวจสอบตำแหน่งและการเชื่อมต่อ; รังสีเอ็กซ์ตรวจสอบรอยต่อที่ซ่อนอยู่ การตรวจสอบเหล่านี้ช่วยตรวจจับข้อผิดพลาดในกระบวนการผลิตก่อนที่จะจ่ายไฟ
การทดสอบในวงจรและการทดสอบแบบหัววัดเคลื่อนที่
ICT วัดส่วนประกอบและวงจรผ่านอุปกรณ์จับยึด; การทดสอบแบบหัววัดเคลื่อนที่ตรวจสอบแผ่นวงจรด้วยหัววัดที่เคลื่อนที่ได้ ทั้งสองวิธีช่วยตรวจจับการขาดวงจร การลัดวงจร และค่าที่ไม่ถูกต้อง
การทดสอบการทำงานและการทดสอบความทนทาน
การทดสอบการทำงานจะทดสอบแผงวงจรในฐานะผลิตภัณฑ์เทียบกับข้อกำหนด; การทดสอบความทนทานจะทดสอบความทนทานต่อความร้อนเป็นระยะเวลาหนึ่ง การตรวจสอบเหล่านี้ช่วยตรวจจับความคลาดเคลื่อนในการออกแบบและความล้มเหลวในช่วงเริ่มต้นของอายุการใช้งาน
การวางแผน
เริ่มต้นจากโหมดความล้มเหลวที่สำคัญ: BGA ระยะห่างแคบ (รังสีเอ็กซ์), ชิ้นส่วนประกอบที่มีมูลค่าสูง (ICT), ฟังก์ชันความปลอดภัย (FCT), ผลิตภัณฑ์ที่มีอายุการใช้งานยาวนาน (การทดสอบความทนทาน) จากนั้นจับคู่อัตราการสุ่มตัวอย่างกับปริมาณ เมื่อเขียนลงไป นั่นคือแผนงาน การทดสอบ PCBA และการประกันคุณภาพ ใบเสนอราคาจะสร้างขึ้นจากข้อมูลชุดนี้
