สองกระบวนการ หนึ่งจุดประสงค์
การเคลือบแบบคอนฟอร์มอลและการพอก (Potting) ต่างก็ช่วยปกป้องวงจรจากสภาพแวดล้อม แต่แก้ปัญหาในระดับที่แตกต่างกัน
การเคลือบ คือฟิล์มบางๆ — โดยทั่วไป 25–75 µm — ที่ใช้เคลือบลงบนแผงวงจรที่ประกอบแล้ว: อะคริลิก โพลียูรีเทน ซิลิโคน หรือพารีลีน โดยใช้วิธีการพ่น จุ่ม หรือการจ่ายแบบเลือกเฉพาะจุด มันจะตามรูปทรงของแผงวงจร ไม่ทำให้ขั้วต่อและจุดทดสอบเสียหาย และแทบจะไม่เพิ่มน้ำหนักเลย
การพอก คือการเติมเต็มปริมาตร ชุดประกอบจะอยู่ในตัวเรือนที่เติมด้วยอีพ็อกซี โพลียูรีเทน หรือซิลิโคน แล้วปล่อยให้แข็งตัว ดังนั้นส่วนประกอบต่างๆ จึงถูกฝังอยู่ภายในแทนที่จะถูกเคลือบ
สิ่งที่แต่ละวิธีป้องกัน
| ภัยคุกคาม | การเคลือบ | การพอก |
|---|---|---|
| ความชื้นและการควบแน่น | ใช่ | ใช่ |
| น้ำกระเด็นและน้ำเป็นครั้งคราว | ใช่ | ใช่ |
| การแช่น้ำเป็นเวลานาน | ไม่ | ใช่ |
| ละอองเกลือและก๊าซกัดกร่อน | บางส่วน | ใช่ |
| การกระแทกและการเสียดสีทางกล | ไม่ | ใช่ |
| การดัดแปลงและการวิศวกรรมย้อนกลับ | ไม่ | ใช่ |
ตารางนี้อธิบายว่าทำไมทั้งสองอย่างจึงไม่ค่อยใช้แทนกันได้: การเคลือบเป็นเกราะป้องกันสิ่งแวดล้อมไม่ให้เข้าถึงพื้นผิว ในขณะที่การหล่อเป็นเกราะป้องกันสิ่งแวดล้อมไม่ให้เข้าถึงสิ่งใดๆ
การซ่อมแซม น้ำหนัก และความร้อน
ความแตกต่างด้านความหนาทำให้เกิดผลเสียสามประการ
- ความสามารถในการซ่อมแซม การเคลือบได้รับการออกแบบมาให้สามารถถอดออกและเคลือบใหม่ได้ ในขณะที่การหล่อไม่ได้เป็นเช่นนั้น หากผลิตภัณฑ์จะได้รับการซ่อมแซมในภาคสนาม การเคลือบจะช่วยให้สามารถซ่อมแซมได้
- น้ำหนักและปริมาตร ชิ้นส่วนที่หล่อแล้วจะมีน้ำหนักมากกว่าและต้องการตัวเรือนที่สามารถบรรจุสารประกอบได้ ในอุปกรณ์สวมใส่และอุปกรณ์พกพา การเคลือบมักเป็นตัวเลือกเดียวที่เหมาะสม
- เส้นทางความร้อน การเคลือบมีความบางมากจนแทบจะไม่มีผลกระทบทางความร้อน การหล่อจะเปลี่ยนทิศทางของความร้อน: มันสามารถกระจายความร้อนไปยังตัวเรือน หรือกักเก็บความร้อนไว้หากสารประกอบเป็นฉนวนและไม่มีโลหะอยู่ใกล้เคียง
การควบคุมกระบวนการเป็นตัวตัดสินผลลัพธ์
ทั้งสองกระบวนการล้มเหลวด้วยเหตุผลเดียวกัน: การปนเปื้อน ความชื้น และอากาศ
แผ่นวงจรต้องสะอาดและแห้งก่อนดำเนินการใดๆ คราบฟลักซ์ใต้สารเคลือบจะกลายเป็นเส้นทางไอออนที่ถูกกักไว้ ความชื้นในลามิเนตหรือในส่วนประกอบจะกลายเป็นไอน้ำระหว่างการอบแห้งและทำให้เกิดช่องว่าง การเคลือบด้วยเรซินเพิ่มขั้นตอนการผสม: อัตราส่วน การไล่แก๊ส และเวลาในการอบแห้งจะเป็นตัวตัดสินว่าสารประกอบจะอบแห้งอย่างสมบูรณ์หรือไม่ และฟองอากาศที่เกิดขึ้นรอบๆ ส่วนประกอบจะเป็นจุดรวมความเค้นมากกว่าที่จะเป็นข้อบกพร่องด้านความสวยงาม
การปิดบังเป็นอีกกระบวนการหนึ่งที่ใช้ร่วมกัน: ตัวเชื่อมต่อ จุดทดสอบ เซ็นเซอร์ความดัน รีเลย์ และบริเวณเสาอากาศจะต้องถูกทำให้โล่ง และการปิดบังจะตกลงกันในแบบร่างมากกว่าที่จะตัดสินใจที่โต๊ะทำงาน
การเลือก
ถามสามคำถาม สภาพแวดล้อมมีการแช่ เกลือ หรือการเสียดสีหรือไม่? ผลิตภัณฑ์จะได้รับการซ่อมแซมหรือไม่? มีเส้นทางความร้อนที่การเคลือบด้วยเรซินจะปิดกั้นหรือไม่?
คำตอบ "ไม่" สองข้อและผลิตภัณฑ์ที่บางจะชี้ไปที่การเคลือบ การทนต่อการจุ่มน้ำ การกัดกร่อน หรือการงัดแงะ บ่งชี้ถึงความจำเป็นในการหล่อขึ้นรูป โดยที่ผลกระทบทางความร้อนและการใช้งานได้รับการยอมรับล่วงหน้าแล้ว ในกรณีที่ต้องการเพียงความชื้น การเคลือบผิวก็มักจะเพียงพอแล้ว และยังช่วยให้สามารถทดสอบชิ้นส่วนประกอบได้
ทั้งสองกระบวนการดำเนินการหลังจากประกอบเสร็จในโรงงานเดียวกัน ข้อจำกัดของการประกอบอยู่ในหน้าการผลิต PCBA และข้อกำหนดด้านความสะอาดระบุไว้ในบันทึกการทำความสะอาด
