เมนู
บล็อก

การออกแบบการซ้อนชั้น rigid-flex

บอร์ด rigid-flex คือการตัดสินใจเรื่องการซ้อนชั้นก่อนที่จะเป็นการวางเลย์เอาต์ แกน flex ชั้นกาว และแผ่นเสริมความแข็งแรงเป็นตัวกำหนดว่าสิ่งใดดัดได้และได้มากเพียงใด

ทีมวิศวกรรม Hitech Circuits

เซินเจิ้น จีน · การผลิตและประกอบ PCB

2 นาทีในการอ่าน

เผยแพร่:

อัปเดตล่าสุด:

การตรวจทานทางเทคนิค: ตัวเลขในกระบวนการได้รับการตรวจสอบกับเอกสารขีดความสามารถที่เผยแพร่ของเรา

ตัวเลือกการออกแบบ PCB แบบยืดหยุ่น-แข็ง (Rigid-Flex PCB) สำหรับการจัดเรียงชั้นของ PCB

โครงสร้างแบบเรียงซ้อนคือการออกแบบ

โครงสร้างแบบแข็ง-ยืดหยุ่น คือแกนยืดหยุ่นที่ประกบอยู่ระหว่างส่วนแข็งที่ยึดติดกันด้วยพรีเพรกที่ไม่ไหล ทุกสิ่งสำคัญ — รัศมีโค้ง ความต้านทาน ความหนา — ขึ้นอยู่กับจำนวนชั้นยืดหยุ่นที่คุณใช้และตำแหน่งที่ส่วนเสริมความแข็งแรงสิ้นสุด

ตัวเลือกตามจำนวนชั้น

  • ชั้นยืดหยุ่นหนึ่งชั้น — ง่ายที่สุดและถูกที่สุด เหมาะสำหรับการโค้งงอเพียงครั้งเดียวที่คงที่หลังการประกอบ
  • ชั้นยืดหยุ่นสองชั้น — ช่วยให้สามารถเดินตัวนำไขว้กันและควบคุมความต้านทานในส่วนปลายที่ยืดหยุ่นได้
  • ชั้นยืดหยุ่นหลายชั้นพร้อมส่วนแข็ง — สูงสุด 12 ชั้นในโครงสร้างของเรา สำหรับการประกอบที่พับเข้าไปในตัวเรือน

รายละเอียดที่กำหนดผลผลิต

  • รักษาความสมดุลของทองแดงรอบแกนกลางของการโค้งงอ
  • เดินตัวนำตั้งฉากกับเส้นโค้งงอ ไม่ควรเดินตามแนวเส้นโค้งงอ
  • ใช้ตัวเชื่อมต่อรูปหยดน้ำที่จุดเปลี่ยนแผ่นรอง และหลีกเลี่ยงรูเชื่อมต่อในบริเวณโค้งงอ
    • ระบุวัสดุและความหนาของแผ่นเสริมความแข็งแรงบริเวณที่ติดตั้งตัวเชื่อมต่อ

สิ่งที่เราต้องการเพื่อเสนอราคา

ส่งข้อมูลการเรียงชั้นวัสดุ ตำแหน่งและรัศมีของการดัดงอ ภาพวาดแผ่นเสริมความแข็งแรง และรอยเท้าของตัวเชื่อมต่อ; (หมายเหตุ: การแปลนี้พยายามรักษาความหมายและบริบทของต้นฉบับ จึงไม่ได้แปลความหมายอย่างชัดเจน) ผู้ผลิต PCB แบบแข็งและยืดหยุ่น เราใช้แผ่นลามิเนตมากถึง 12 ชั้น โดยมีระยะห่างระหว่างลายวงจร 0.06 มม. และความหนาของแผ่นวงจรตั้งแต่ 0.1 มม. ถึง 6.0 มม. และเราจะแจ้งให้ทราบหากแผ่นวงจรมีโครงสร้างที่ไม่สามารถทนต่อแรงดัดงอตามที่กำหนดได้

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

จำนวนชั้นแข็ง-ยืดหยุ่น
มากถึง 12 ชั้น
ความหนาของแผ่น
0.1–6.0 มม.
เส้น/ระยะห่างขั้นต่ำ
0.06 มม. / 0.06 มม.

คำถามที่พบบ่อย

  • ในโครงสร้างแบบแข็ง-ยืดหยุ่น พื้นที่โค้งงอถูกกำหนดอย่างไร?

    โดยการเอาส่วนเสริมความแข็งแรงและชั้นเชื่อมประสานในบริเวณที่โค้งงอออก เหลือไว้เพียงแกนที่ยืดหยุ่นได้ และรักษาความสมดุลของทองแดงทั้งสองด้านของแกนนั้น รัศมีของการโค้งงอควรมีอย่างน้อยสิบเท่าของความหนาของส่วนที่ยืดหยุ่นได้สำหรับการโค้งงอแบบคงที่ ส่วนการโค้งงอแบบไดนามิกต้องการมากกว่านั้น

  • บอร์ดแบบ Rigid-Flex สามารถใช้กฎการออกแบบเดียวกับ FR-4 ได้หรือไม่?

    ส่วนที่แข็งแรงทนทานนั้นสามารถทำได้ แต่ส่วนที่ยืดหยุ่นทำไม่ได้: แผ่นปิดผิว (coverlay) ทำหน้าที่แทนแผ่นปิดกันบัดกรี (solder mask) รูปทรงหยดน้ำและการเปลี่ยนผ่านที่นุ่มนวลมีความสำคัญมากกว่า และควรหลีกเลี่ยงการวาง vias ไว้บริเวณส่วนโค้ง การปฏิบัติต่อแผ่นวงจรทั้งหมดเหมือนกับแผ่นวงจร FR-4 เป็นสาเหตุที่พบบ่อยที่สุดของความเสียหายจากการดัดงอ

แชร์บทความนี้

← บล็อก

บทความวิศวกรรมที่เกี่ยวข้อง

ขอใบเสนอราคาสำหรับโครงการ PCB ของคุณ

ตรวจสอบทางวิศวกรรมและใบเสนอราคาโดยไม่มีค่าใช้จ่าย สำหรับการผลิต PCB การประกอบ การจัดหาชิ้นส่วน และการประกอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป