เมนู
บล็อก

ชิ้นส่วน SMD ในการประกอบ SMT

การวางชิ้นส่วนจะดีได้เพียงเท่ากับการตั้งค่าตัวป้อน ปัญหา SMD ส่วนใหญ่ย้อนกลับไปที่สเตนซิล ตัวป้อน หรือพาสต์

ทีมวิศวกรรม Hitech Circuits

เซินเจิ้น จีน · การผลิตและประกอบ PCB

2 นาทีในการอ่าน

เผยแพร่:

อัปเดตล่าสุด:

การตรวจทานทางเทคนิค: ตัวเลขในกระบวนการได้รับการตรวจสอบกับเอกสารขีดความสามารถที่เผยแพร่ของเรา

การป้อนชิ้นส่วน

ใช้เทปและรีลสำหรับชิ้นส่วนปริมาณมาก ใช้ถาดสำหรับไอซีที่มีระยะห่างขาแคบ และใช้แท่งโลหะบ้างเป็นครั้งคราว การปรับเทียบตัวป้อนชิ้นส่วนและการตรวจสอบชิ้นส่วนจะช่วยตัดสินว่าชิ้นส่วนที่ถูกต้องจะวางลงในตำแหน่งที่ถูกต้องหรือไม่

การวางและการหลอม

เครื่องจะวางชิ้นส่วนลงบนแผ่นรองพิมพ์ จากนั้นโปรไฟล์จะสร้างรอยต่อ ชิ้นส่วนพาสซีฟขนาดเล็กมีความไวต่อปริมาณของเพสต์และความไม่สมดุลของอุณหภูมิมากที่สุด

การตรวจสอบ

AOI ตรวจสอบการมีอยู่ การเยื้องศูนย์ และความโค้งมน การใช้รังสีเอ็กซ์สงวนไว้สำหรับรอยต่อที่ซ่อนอยู่ การตรวจสอบชิ้นงานตัวอย่างแรกจะยืนยันการตั้งค่าก่อนที่จะดำเนินการผลิตต่อไป — ลำดับใดๆ บริการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) โครงสร้างจะถูกสร้างขึ้นตามปริมาณที่กำหนดไว้

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

ช่วงพาสซีฟ
01:05 ถึง 12:10 น.
ความจุ
สามารถผลิตชิปได้ 6,000,000 ชิ้นต่อวัน ผ่านสายการผลิต SMT สี่สาย
การยอมรับ
ฝีมือการผลิตตามมาตรฐาน IPC-A-610

คำถามที่พบบ่อย

  • อะไรเป็นสาเหตุให้เกิดสุสานบนพาสซีฟขนาดเล็ก?

    การกระจายความร้อนที่ไม่สม่ำเสมอระหว่างแผ่นระบายความร้อนทั้งสอง มักเกิดจากเนื้อครีมที่ไม่สมมาตร หรือรูปทรงของแผ่นระบายความร้อนที่ทำให้ปลายด้านหนึ่งเปียกก่อน การปรับรูเปิดให้สมดุล ปริมาณครีมที่เหมาะสม และรูปทรงที่ให้ความร้อนแก่ปลายทั้งสองด้านอย่างสม่ำเสมอ จะช่วยป้องกันปัญหานี้ได้

  • ชิ้นส่วนหมายเลข 01005 สามารถนำมาดัดแปลงด้วยมือได้หรือไม่?

    ในทางเทคนิคแล้วทำได้ แต่ในทางปฏิบัติแล้วทำในปริมาณมากไม่ได้ พวกเขาต้องใช้กล้องจุลทรรศน์ ปลายแหลม และมือที่นิ่ง สำหรับผลิตภัณฑ์ส่วนใหญ่ การผลิตชิ้นส่วนใหม่ทั้งหมดจะถูกกว่าการแก้ไขชิ้นส่วนหมายเลข 01005 ด้วยมือ

แชร์บทความนี้

← บล็อก

บทความวิศวกรรมที่เกี่ยวข้อง

ขอใบเสนอราคาสำหรับโครงการ PCB ของคุณ

ตรวจสอบทางวิศวกรรมและใบเสนอราคาโดยไม่มีค่าใช้จ่าย สำหรับการผลิต PCB การประกอบ การจัดหาชิ้นส่วน และการประกอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป