เมนู
บล็อก

โพลิอิไมด์กับ FR-4: เลือกวัสดุฐาน

ตัวหนึ่งเป็นฟิล์มที่พับได้ อีกตัวเป็นลามิเนตเสริมใยแก้วที่คงรูป ความแตกต่างที่สำคัญเริ่มต้นใต้พื้นผิว

ทีมวิศวกรรม Hitech Circuits

เซินเจิ้น จีน · การผลิตและประกอบ PCB

2 นาทีในการอ่าน

เผยแพร่:

อัปเดตล่าสุด:

การตรวจทานทางเทคนิค: ตัวเลขในกระบวนการได้รับการตรวจสอบกับเอกสารขีดความสามารถที่เผยแพร่ของเรา

ข้อมูลเกี่ยวกับวัสดุ PCB โพลีอิไมด์ (Fr4 เทียบกับ PCB โพลีอะไมด์)

โพลีเมอร์สองชนิด ไม่ใช่เกรดสองแบบ

ชื่ออาจคล้ายกันจนทำให้สับสนได้ แต่โพลีอะไมด์และโพลีอิไมด์เป็นวัสดุที่แตกต่างกัน โพลีอะไมด์อยู่ในตระกูลไนลอน ส่วนโพลีอิไมด์ (PI) เป็นโพลีเมอร์อิไมด์ที่อยู่เบื้องหลัง Kapton และฟิล์มวงจรแบบยืดหยุ่นอื่นๆ ความแตกต่างนี้มีความสำคัญ เพราะข้อกำหนดที่ระบุว่า "โพลีอะไมด์" หมายถึงวัสดุที่ไม่มีผู้ผลิตรายใดเก็บไว้สำหรับการผลิตแบบยืดหยุ่น

FR-4 มีโครงสร้างที่แตกต่างออกไปอีก คือ ผ้าใยแก้วทอที่ชุบด้วยอีพ็อกซี แล้วเคลือบด้วยความร้อนและแรงดัน มันแข็งเพราะใยแก้วแข็ง และนั่นคือคุณสมบัติที่กำหนดว่ามันสามารถและไม่สามารถนำไปใช้ที่ไหนได้บ้าง

ข้อดีของโพลีอิไมด์

  • การดัดงอ ฟิล์มขนาด 12.5–50 µm ที่มีแผ่นทองแดงพับขนาด 0.5–2 ออนซ์ จะดัดงอได้ยากกว่าวงจรเดียวกันบน FR-4
  • อุณหภูมิ โพลีอิไมด์ยังคงคุณสมบัติทางกลได้ดีกว่าช่วงอุณหภูมิที่ลามิเนตอีพ็อกซี่อ่อนตัวลง ซึ่งเป็นเหตุผลว่าทำไมจึงพบเห็นได้ในชิ้นส่วนเครื่องยนต์ อุปกรณ์ทางการแพทย์ และชิ้นส่วนอุตสาหกรรม
  • ความทนทานต่อสารเคมี ตัวทำละลายและฟลักซ์ที่กัดกร่อนอีพ็อกซี่จะไม่ส่งผลกระทบต่อโพลีอิไมด์มากนัก
  • ความหนา แกนยืดหยุ่นบางกว่าลามิเนตแบบแข็งใดๆ ซึ่งเป็นสิ่งที่ทำให้วงจรสามารถซ่อนอยู่ภายในตัวเรือนได้

ต้นทุน

ความยืดหยุ่นไม่ได้มาฟรีๆ โพลีอิไมด์ดูดซับความชื้นได้มากกว่า ขยายตัวในระนาบได้มากกว่า และมีความเสถียรทางมิติน้อยกว่า FR-4 ดังนั้นการจัดตำแหน่งแผงและการจัดแนวแผ่นปิดจึงทำได้ยากกว่า วัสดุเองก็มีต้นทุนสูงกว่า ขั้นตอนการผลิต — การเคลือบแผ่นปิด การติดตัวเสริมความแข็งแรง การตัดด้วยเลเซอร์หรือการตัดด้วยแม่พิมพ์ — มีต้นทุนสูงกว่า และแผงก็จัดการได้ยากกว่า

นอกจากนี้ยังมีต้นทุนด้านการออกแบบ: กฎของความยืดหยุ่นไม่ใช่กฎของ FR-4 ตัวนำจะตัดผ่านส่วนโค้งเป็นมุมฉาก การชุบโลหะจะไม่อยู่ในบริเวณที่โค้งงอ และรัศมีของการโค้งงอจะถูกตกลงกันก่อนการออกแบบ ไม่ใช่หลังจากนั้น

จุดที่ FR-4 ยังคงเหนือกว่า

ส่วนใหญ่ของแผงวงจรแบบแข็งและยืดหยุ่นได้นั้นทำจาก FR-4 โปรเซสเซอร์ แผงขั้วต่อ และภาคจ่ายไฟจะอยู่บนวัสดุที่แข็ง เพราะไม่มีส่วนใดที่ต้องเคลื่อนที่ และ FR-4 มีราคาถูกกว่า แบนกว่า และเข้าใจได้ง่ายกว่า โพลีอิไมด์จะใช้เฉพาะในส่วนที่พับได้เท่านั้น

นั่นคือกฎการตัดสินใจในทางปฏิบัติ: ใส่ความยืดหยุ่นในส่วนที่รูปทรงเรขาคณิตต้องการ และใช้แผ่นลามิเนตในส่วนอื่นๆ หน้า PCB ที่ยืดหยุ่น ครอบคลุมการสร้างตามแบบภาพยนตร์ หน้า rigid-flex การรวมกัน และ หน้าความสามารถ ช่วงความหนาสำหรับทั้งสองแบบ

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

ความหนาของฐานยืดหยุ่น
12.5–50 µm (PI, PET, แคปตัน)
ความหนาของส่วนแข็ง
0.1–3.2 มม. (FR-4)
ความหนาของทองแดง
0.5–2 ออนซ์
ความหนาของแผ่นปิด
12–25 ไมโครเมตร
ความหนาของกาว
12–35 ไมโครเมตร

คำถามที่พบบ่อย

  • โพลีอิไมด์กับโพลีอะไมด์เป็นสิ่งเดียวกันหรือไม่?

    ไม่ และมักเกิดความสับสนระหว่างสองอย่างนี้ในเอกสารผลิตภัณฑ์ โพลีอะไมด์เป็นกลุ่มพอลิเมอร์ที่รวมถึงไนลอน ส่วนโพลีอิไมด์เป็นพอลิเมอร์ที่มีส่วนประกอบของอิไมด์ซึ่งใช้สำหรับวงจรไฟฟ้าแบบยืดหยุ่น แคปตันเป็นแบรนด์ฟิล์มโพลีอิไมด์ของดูปองท์ ภาพวาดที่ระบุว่าต้องการวัสดุแบบยืดหยุ่น "โพลีอะไมด์" นั้นอธิบายถึงพอลิเมอร์ผิดชนิด ดังนั้นจึงควรแก้ไขก่อนสั่งซื้อลามิเนต

  • เหตุใดโพลีอิไมด์จึงดูดซับความชื้นได้มากกว่า FR-4?

    ฟิล์มโพลีอิไมด์ดูดซับน้ำในโครงข่ายโพลีเมอร์ ในขณะที่อีพ็อกซีเสริมใยแก้วดูดซับน้ำได้น้อยมาก และชั้นกาวก็ดูดซับน้ำเพิ่มอีกเช่นกัน ผลที่ตามมาคือการเปลี่ยนแปลงขนาดระหว่างการเคลือบและการอบ ซึ่งเป็นเหตุผลว่าทำไมแผ่นโพลีอิไมด์จึงต้องวัดขนาดหลังจากตัดแต่งแล้ว และทำไมการประกอบชิ้นส่วนที่ยืดหยุ่นจึงต้องมีความแม่นยำสูงกว่าชิ้นส่วนที่แข็ง

  • เมื่อใดที่ FR-4 จึงเป็นตัวเลือกที่เหมาะสมสำหรับการออกแบบแบบยืดหยุ่น?

    สำหรับส่วนที่แข็งและส่วนเสริมความแข็งแรง แผงวงจรแบบแข็ง-ยืดหยุ่น (rigid-flex board) จะใช้โพลีอิไมด์เฉพาะในส่วนที่วงจรต้องเคลื่อนที่ และใช้ FR-4 ในส่วนที่ไม่เคลื่อนที่ ซึ่งช่วยให้ต้นทุนและการจัดการใกล้เคียงกับแผงวงจรแบบดั้งเดิม การใช้โพลีอิไมด์ตลอดทั้งแผงวงจรที่ไม่เคยโค้งงอทำให้ได้ความยืดหยุ่นที่ไม่มีใครต้องการ

แชร์บทความนี้

← บล็อก

บทความวิศวกรรมที่เกี่ยวข้อง

ขอใบเสนอราคาสำหรับโครงการ PCB ของคุณ

ตรวจสอบทางวิศวกรรมและใบเสนอราคาโดยไม่มีค่าใช้จ่าย สำหรับการผลิต PCB การประกอบ การจัดหาชิ้นส่วน และการประกอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป