เมนู
บล็อก

พิกัดความเผื่อทองแดงหนา: ±20 % และต้นทุนการทำให้แคบลง

การชุบสร้างทองแดงขึ้น การกัดเอาออก และทั้งสองอย่างเปลี่ยนขนาดสำเร็จรูป ชั้นทองแดงหนาจึงเสนอราคาด้วยช่วงที่กว้างกว่าด้วยเหตุนี้

ทีมวิศวกรรม Hitech Circuits

เซินเจิ้น จีน · การผลิตและประกอบ PCB

2 นาทีในการอ่าน

เผยแพร่:

อัปเดตล่าสุด:

การตรวจทานทางเทคนิค: ตัวเลขในกระบวนการได้รับการตรวจสอบกับเอกสารขีดความสามารถที่เผยแพร่ของเรา

สองกระบวนการ สองประเภทของข้อผิดพลาด

การสร้างแผ่นทองแดงหนาทำได้โดยการเพิ่มทองแดงแล้วนำออกบางส่วน การชุบจะเพิ่มความหนาที่เส้นทางกระแสไฟฟ้าต้องการ การกัดจะกำหนดเส้นทางของวงจร แต่ละขั้นตอนมีข้อผิดพลาดของตัวเอง

ความหนาของการชุบขึ้นอยู่กับความหนาแน่นของกระแสไฟฟ้า และความหนาแน่นของกระแสไฟฟ้าขึ้นอยู่กับปริมาณทองแดงที่ถูกชุบในแต่ละครั้ง แผงวงจรที่มีระนาบพลังงานหนาแน่นและพื้นที่สัญญาณเบาบางจะชุบไม่สม่ำเสมอ เว้นแต่ว่ารูปแบบจะสมดุลหรือกระแสไฟฟ้าจะถูกปรับ การกัดจะกำจัดทองแดงออกจากด้านบนและด้านข้าง ดังนั้นเส้นทางที่เสร็จสมบูรณ์จึงเป็นรูปสี่เหลี่ยมคางหมูแทนที่จะเป็นสี่เหลี่ยมผืนผ้าและแคบกว่าแบบร่าง

ไม่มีขั้นตอนใดที่ควบคุมไม่ได้ เพียงแต่ทั้งสองขั้นตอนมีความแม่นยำน้อยกว่าที่ 700 µm เมื่อเทียบกับที่ 35 µm นั่นคือสิ่งที่ช่วง ±20% อธิบายไว้

ความหมายของแถบค่าความคลาดเคลื่อนในหน่วยไมโครเมตร

  • ที่ 3 ออนซ์ ค่าความคลาดเคลื่อน 105 µm ±20 % จะทำให้ตัวนำมีความหนาอยู่ระหว่างประมาณ 84 µm ถึง 126 µm
  • ที่ 10 ออนซ์ ค่าความคลาดเคลื่อน 350 µm ±20 % จะครอบคลุมความหนาประมาณ 280–420 µm
  • ที่ 20 ออนซ์ ค่าความคลาดเคลื่อน 700 µm ±20 % จะครอบคลุมความหนาประมาณ 560–840 µm

บนระนาบกำลังไฟฟ้า ความแตกต่างเหล่านี้ไม่มีนัยสำคัญ แต่ในช่องว่าง 0.15 มม. ระหว่างลายวงจรหนาสองลาย ความแตกต่างเหล่านี้คือความแตกต่างระหว่างการกั้นที่เชื่อถือได้และการลัดวงจร

จุดที่การปรับค่าความคลาดเคลื่อนให้แคบลงมีประโยชน์ — และจุดที่ไม่มีประโยชน์

ใช้ค่าความคลาดเคลื่อนในจุดที่ส่งผลต่อพฤติกรรม:

  • อิมพีแดนซ์ที่ควบคุมได้ ในชั้นที่ต้องการ อิมพีแดนซ์จะถูกควบคุมไว้ที่ ±10 % และความหนาของทองแดงในชั้นอ้างอิงจะถูกนำมาคำนวณด้วย
  • ตัวเชื่อมต่อแบบละเอียดและรูแบบกดพอดี ในกรณีนี้ ขนาดของทองแดงมีปฏิสัมพันธ์กับชิ้นส่วนทางกล และแถบกว้างเกินไปจะกลายเป็นของเสียในการประกอบ
  • ตัวแบ่งกระแสสูงและเส้นทางตรวจจับกระแส ความต้านทานคือผลิตภัณฑ์ ดังนั้นค่าความคลาดเคลื่อนของหน้าตัดจึงมีค่าความคลาดเคลื่อนทางไฟฟ้าโดยปริยาย

อย่าใช้ค่าความคลาดเคลื่อนนี้กับระนาบ การหล่อ และเส้นทางบัสที่กว้าง ระนาบขนาด 560 µm ทำงานได้เหมือนกับระนาบขนาด 840 µm และการขอให้มีแถบแคบๆ จะเพิ่มต้นทุนโดยไม่ปรับปรุงคุณภาพของผลิตภัณฑ์

การเขียนคำอธิบาย

ระบุความกว้างที่กำหนด ค่าความคลาดเคลื่อน และวิธีการวัดพร้อมกัน ภาพวาดที่ระบุว่า "10 ออนซ์ ±20 %" และไม่ระบุวิธีการวัด จะทำให้เกิดข้อพิพาทในการตรวจสอบขาเข้า ภาพวาดที่เพิ่ม "ตรวจสอบแล้วที่หน้าตัดของชิ้นงานตัวอย่าง" จะไม่ทำให้เกิดข้อพิพาท

หากการออกแบบต้องการช่วงความถี่ที่แคบกว่า ให้ระบุเหตุผล เช่น ความต้านทาน การเชื่อมต่อ หรือการตรวจจับกระแส เพื่อให้ผู้ผลิตสามารถเลือกวิธีที่ประหยัดที่สุดเพื่อให้ได้ตามต้องการ ช่วงความถี่และข้อจำกัดของกระบวนการที่เผยแพร่ไว้มีอยู่ในเอกสารกำกับ หน้า PCB ทองแดงหนา และเกณฑ์การยอมรับในเรื่องนั้น หน้าความสามารถ.

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

ความคลาดเคลื่อนของตัวนำ
โดยทั่วไปค่าความคลาดเคลื่อนอยู่ที่ ±20 % สำหรับความกว้าง ระยะห่าง และความหนา
ความคลาดเคลื่อนที่แคบลง
สามารถทำได้จริง โดยคิดราคาตามแบบที่ออกแบบ
ที่ 3 ออนซ์
±21 µm บนชั้นหนา 105 µm
ที่ 20 ออนซ์
±140 µm บนชั้น 700 µm
โค้งและบิด
สูงสุด 0.7%

คำถามที่พบบ่อย

  • เหตุใดค่าความคลาดเคลื่อน ±20 จึงถือเป็นเรื่องปกติสำหรับทองแดงที่มีความหนาแน่นสูง?

    กระบวนการสองอย่างจะเปลี่ยนแปลงรูปทรงเรขาคณิต การชุบจะเพิ่มความหนาในอัตราที่กำหนดโดยความหนาแน่นของกระแสไฟฟ้า ซึ่งจะแตกต่างกันไปตามความหนาแน่นของลวดลายบนแผง ในขณะที่การกัดจะกำจัดทองแดงออกจากด้านบนและด้านข้าง ดังนั้นฟอยล์หนาจึงสูญเสียความกว้างมากขึ้นเนื่องจากการกัดเซาะ การชุบแบบเพิ่มความหนาเป็นที่นิยมมากกว่าการกัดเซาะแบบลดความหนาที่น้ำหนักมาก แต่มีต้นทุนสูงกว่า และทั้งสองกระบวนการไม่สามารถรักษาแถบขนาด 35 ไมโครเมตรบนชั้นขนาด 700 ไมโครเมตรได้

  • สามารถลดค่าความคลาดเคลื่อนให้ต่ำกว่า ±20% ได้หรือไม่?

    ใช่แล้ว — สามารถลดขนาดชิ้นงานให้เข้มงวดขึ้นได้ และจะมีการแจ้งราคาตามแบบที่ต้องการ ซึ่งต้องแลกมาด้วยเวลาในการผลิต เช่น จำนวนรอบการชุบที่มากขึ้น การกัดผิวหลายรอบ จำนวนหน้าตัดที่มากขึ้น และการจัดการที่ช้าลง ควรสอบถามถึงช่วงขนาดชิ้นงานที่แบบสามารถรองรับได้ มากกว่าขนาดที่โรงงานสามารถวัดได้เข้มงวดที่สุด เพราะทุกขั้นตอนที่เข้มงวดขึ้นจะส่งผลให้ผลผลิตเพิ่มขึ้น

  • วัดขนาดทองแดงสำเร็จรูปอย่างไร?

    การตรวจสอบภาคตัดขวางจะแสดงความหนาของผนังรู ความหนาของพื้นผิว และลักษณะของตัวนำ ส่วนการตรวจวัดด้วยรังสีเอกซ์ฟลูออเรสเซนซ์จะให้ค่าความหนาที่รวดเร็วบนแผง ผลลัพธ์จะถูกประเมินตามมาตรฐาน IPC-6012B โดยมีค่าความโค้งงอและการบิดเบี้ยวไม่เกิน 0.7% และจะเก็บบันทึกหมายเลขล็อตไว้พร้อมกับการจัดส่ง

แชร์บทความนี้

← บล็อก

บทความวิศวกรรมที่เกี่ยวข้อง

ขอใบเสนอราคาสำหรับโครงการ PCB ของคุณ

ตรวจสอบทางวิศวกรรมและใบเสนอราคาโดยไม่มีค่าใช้จ่าย สำหรับการผลิต PCB การประกอบ การจัดหาชิ้นส่วน และการประกอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป