ช่องว่าง 34 °C
ยูเทคติกดีบุก-ตะกั่วหลอมเหลวที่ 183 °C SAC305 หลอมเหลวที่ 217–220 °C ดังนั้นทุกขั้นตอนทางความร้อนในกระบวนการจึงเพิ่มขึ้นประมาณหนึ่งในสามของหนึ่งร้อยองศา: การแช่ การเพิ่มอุณหภูมิ เวลาเหนือจุดหลอมเหลว และจุดสูงสุด
นี่ไม่ใช่รายละเอียดเล็กน้อย มันเปลี่ยนสิ่งที่แผ่นลามิเนตต้องเผชิญ สิ่งที่ชิ้นส่วนต้องทนทาน ปริมาณความชื้นที่ถูกขับออกไปในระหว่างการหลอม และปริมาณโลหะผสมที่เกิดขึ้นที่รอยต่อแต่ละจุด
เนื้อเพสต์และโปรไฟล์
เพสต์ไร้สารตะกั่วถูกกำหนดด้วยช่วงโปรไฟล์ของตัวเอง และโปรไฟล์จะถูกวัดบนชิ้นส่วนประกอบแทนที่จะคาดเดาจากหน้าจอแสดงผลของเตาอบ จุดสูงสุดโดยทั่วไปจะอยู่ระหว่าง 235 ถึง 250 °C สูงพอที่จะทำให้แผ่นรองเปียกและต่ำพอที่จะอยู่ในช่วงพิกัดของชิ้นส่วน
ผลที่ตามมาในทางปฏิบัติสามประการ:
- เวลาเหนือจุดหลอมเหลวมีความสำคัญมากกว่า เวลาที่นานขึ้นไม่ได้หมายความว่าปลอดภัยกว่า: มันทำให้เกิดโลหะผสมและสร้างความเครียดให้กับแผ่นลามิเนต หน้าต่างถูกจำกัดทั้งสองด้าน
- มวลความร้อนแปรผัน แผงวงจรที่มีแผ่นทองแดงหนาหรือขั้วต่อขนาดใหญ่จะร้อนไม่สม่ำเสมอ ดังนั้นจึงต้องตรวจสอบโปรไฟล์ที่จุดที่เย็นที่สุดและร้อนที่สุด
- แผงวงจรแบบผสมเทคโนโลยี จำเป็นต้องใช้โปรไฟล์แยกต่างหากสำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์และการบัดกรีแบบเลือกหรือแบบคลื่น เนื่องจากชิ้นส่วนแบบทะลุรูจะเห็นคลื่นหลังจากที่ด้าน SMT ได้รับการบัดกรีแล้ว
ส่วนประกอบและความชื้น
โปรไฟล์แบบไร้สารตะกั่วจะให้ความร้อนกับทุกแพ็คเกจใกล้กับขีดจำกัดมากขึ้น แพ็คเกจพลาสติกดูดซับความชื้นจากอากาศ และความชื้นนั้นจะกลายเป็นไอน้ำในระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์ ผลที่ได้คือการแตกร้าวหรือการแยกชั้นซึ่งจะแสดงเป็นความล้มเหลวในภาคสนามมากกว่าสัญญาณเตือนกระบวนการ
ดังนั้นการจัดการระดับความไวต่อความชื้นจึงกลายเป็นส่วนหนึ่งของการผลิต: การจัดเก็บในที่แห้ง การควบคุมอายุการใช้งาน การอบก่อนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ในกรณีที่ระดับความชื้นต้องการ และม้วนสายไฟที่ไม่ถูกทิ้งไว้บนสายการผลิตข้ามคืน
การตกแต่งพื้นผิวและเอกสารประกอบ
สารเคลือบผิวแบบไร้สารตะกั่วมาตรฐานทั้งหมดใช้งานได้กับสารเคลือบ SAC — HASL ไร้สารตะกั่ว, ENIG, ดีบุกแบบจุ่ม, เงินแบบจุ่ม และ OSP — และการเลือกใช้ขึ้นอยู่กับความเรียบของพื้นผิวและอายุการใช้งานมากกว่าปริมาณตะกั่ว สิ่งสำคัญในเชิงพาณิชย์คือเอกสารประกอบ: การประกาศ RoHS, การประกาศวัสดุจากซัพพลายเออร์ชิ้นส่วน และใบรับรองการปฏิบัติตามข้อกำหนดของล็อต
การซ่อมแซมภายใต้ระบบไร้สารตะกั่ว
การซ่อมแซมเป็นส่วนที่ระบบไร้สารตะกั่วมีข้อจำกัดมากที่สุด อุณหภูมิที่สูงขึ้นจะทำให้แผ่นรองและลามิเนตเกิดความเครียด และการหลอมซ้ำครั้งที่สองหรือสามจะทำให้ชั้นโลหะผสมที่รอยต่อขยายตัวขึ้นเรื่อยๆ การให้ความร้อนเฉพาะจุด การอุ่นล่วงหน้าจากด้านล่าง โลหะผสมที่เหมาะสม และการกำหนดขีดจำกัดรอบการทำงานที่ระบุไว้ในเอกสาร ล้วนเป็นสิ่งจำเป็น — กฎต่างๆ อยู่ในเอกสารกำกับสารตะกั่ว หมายเหตุการแก้ไข
การผลิตเป็นไปตามมาตรฐาน IPC-A-610 และข้อจำกัดของกระบวนการอยู่ที่ หน้าการผลิต PCBA บอร์ดที่ต้องตัดสินใจเรื่องการตกแต่งสามารถนำมาเปรียบเทียบกันได้บน หน้าความสามารถ.
