วัสดุและการจัดเรียงชั้น
การสร้างเริ่มต้นด้วยการตัดสินใจเกี่ยวกับแหล่งที่มาของทองแดง หากน้ำหนักมาจากแผ่นฟอยล์ จะสั่งทำแผ่นลามิเนตที่มีทองแดงหนาในชั้นที่จำเป็น หากการออกแบบต้องการมากกว่านั้น จะทำการชุบทองแดงเพิ่มเติมในระหว่างการผลิต แผ่นฟอยล์หนามาพร้อมกับกฎการใช้งานเฉพาะ: มันจะไม่โค้งงอหรือแนบไปกับพื้นผิวเหมือนแผ่นฟอยล์บาง และวัสดุพรีเพรกจะต้องเติมเต็มส่วนที่ลึกกว่ารอบๆ บริเวณที่มีทองแดงหนา
การกำหนดความสมดุลของทองแดงนั้นมีความสำคัญพอๆ กับการกำหนดรูปแบบ การจัดเรียงชั้นที่มีทองแดงหนาอยู่ด้านหนึ่งและไม่มีทองแดงอีกด้านหนึ่งจะโค้งงอในระหว่างการลามิเนต ดังนั้นบริเวณที่มีทองแดงหนาจะถูกสะท้อนกลับในส่วนที่การออกแบบอนุญาต และส่วนที่เหลือจะถูกดูดซับโดยกระบวนการ
การเจาะ
แผ่นที่หนากว่าจะมีน้ำหนักมากกว่า และชั้นทองแดงหนาจะทำให้การเจาะยากขึ้น การสิ้นเปลืองดอกสว่านจะเพิ่มขึ้น วัสดุที่ใช้สำหรับทางเข้าและทางออกจะถูกเลือกให้เหมาะสมกับภาระที่เพิ่มขึ้น และเส้นผ่านศูนย์กลางของรูจะต้องอยู่ในขอบเขตที่กำหนดไว้: 0.15 มม. ด้วยวิธีทางกล 0.1 มม. ด้วยวิธีเลเซอร์ โดยมีอัตราส่วน 15:1 สำหรับส่วนที่ชุบทองแดง
การชุบ
การชุบคือขั้นตอนการสร้างความหนา ทองแดงหนาๆ มักต้องใช้หลายรอบมากกว่าการชุบครั้งเดียว เพราะการชุบครั้งเดียวด้วยความหนาแน่นกระแสไฟฟ้าที่ต้องการสำหรับความหนาเป้าหมายจะทำให้สารเคลือบไหม้และทำให้การชุบไม่สม่ำเสมอทั่วทั้งแผง การชุบแบบแพทเทิร์นจะวางทองแดงลงในวงจรแทนที่จะเคลือบทั่วทั้งพื้นผิว ซึ่งทั้งประหยัดทองแดงและให้ความเรียบที่ดีกว่า
การสร้างภาพและการกัด
การกัดชั้นหนาๆ ต้องใช้มากกว่าหนึ่งครั้ง การกำจัดทองแดง 700 µm ในครั้งเดียวจะทำให้สารเคลือบเสียหายอย่างมากและทิ้งร่องรอยรูปสี่เหลี่ยมคางหมูที่แคบกว่าที่วาดไว้ ดังนั้นแผงจึงถูกกัดเป็นขั้นตอนโดยเปลี่ยนสารกัดระหว่างแต่ละขั้นตอน นี่คือเหตุผลที่ความหนาขั้นต่ำของเส้นและช่องว่างบนชั้นหนาๆ นั้นถูกกำหนดตามน้ำหนัก: กระบวนการไม่ใช่ภาพวาดเป็นตัวกำหนดขีดจำกัด
มาสก์ คำอธิบาย และการตกแต่ง
มาสก์บัดกรีจะถูกพิมพ์สองครั้งบนทองแดงหนา การพิมพ์ครั้งแรกครอบคลุมขั้นตอนส่วนใหญ่ ขั้นตอนที่สองจะปิดบริเวณที่บางบริเวณไหล่ของลายวงจรและช่องว่างอากาศที่ขอบ และสร้างฟิล์มให้หนาพอที่จะทนต่อการประกอบได้ สัญลักษณ์บนแผ่นวงจรจะอยู่บนพื้นผิวเดียวกัน ซึ่งเป็นเหตุผลว่าทำไมจึงต้องตรวจสอบความชัดเจนของตัวอักษรบนแผ่นวงจรหนา แทนที่จะสันนิษฐานเอาเอง
การเลือกพื้นผิวจะขึ้นอยู่กับรูปทรงเรขาคณิต: HASL จะเข้ากับรูปทรงของทองแดง ENIG และการเคลือบดีบุกแบบจุ่มจะให้แผ่นรองที่เรียบสำหรับชิ้นส่วนที่มีระยะห่างระหว่างขาแคบ และการเคลือบทองแบบแฟลชเหมาะสำหรับขอบของขั้วต่อ
การทดสอบและการตรวจสอบ
แผ่นวงจรจะผ่านการทดสอบทางไฟฟ้า 100% การตรวจสอบด้วยแสงแบบออปติคอล (AOI) ในส่วนที่พื้นผิวเอื้ออำนวย การเอ็กซ์เรย์ในส่วนที่รอยต่อหรือชั้นภายในถูกซ่อนอยู่ และการตัดขวางบนชิ้นงานตัวอย่างเพื่อตรวจสอบผนังรูและพื้นผิวทองแดง การยอมรับเป็นไปตามมาตรฐาน IPC-6012B สำหรับการผลิตและ IPC-A-600H สำหรับฝีมือการผลิต โดยได้รับการรับรองจาก UL ภายใต้ E354070 รอยต่อทองแดงขนาดใหญ่ที่จะประกอบจะได้รับการตรวจสอบโดยคำนึงถึงลักษณะการหลอมละลาย เนื่องจากทองแดงจะนำความร้อนออกจากแผ่นรอง
ในกรณีที่ตกลงลำดับขั้นตอนการผลิตไว้แล้ว
ลำดับขั้นตอนการผลิตถูกกำหนดโดยการเรียงซ้อน ดังนั้นจึงมีการกำหนดไว้ใน DFM ก่อนการผลิตเครื่องมือ ช่วงที่เผยแพร่จะอยู่ใน หน้า PCB ทองแดงหนา ผลที่ตามมาของการออกแบบใน คู่มือการออกแบบ และการประกอบแผ่นไม้ที่ทำเสร็จแล้วบน หน้าการประกอบ PCB.
