リジッド基板の対応能力
リジッド基板は1〜38層を、フレックス、メタルコア、セラミックと同じフロアで製造しています。高周波、 高Tg、ハロゲンフリーの基材を在庫として持ち、インピーダンス制御や高信頼性の設計を1回の製作で 完結させます。多層、HDI、厚銅のいずれも同じ品質システムで扱うため、試作の1枚から量産パネルまで 工程条件を揃えたまま移行できます。
- 層数: 1〜38層
- 最大サイズ: 580 × 1900 mm
- 最小サイズ: 5 × 5 mm
- 基材: CEM1、FR-1、FR-4、高Tg FR-4、ハロゲンフリー、高周波（Rogers、Arlon、Taconic、Nelcoなど）、 アルミベース、銅ベース
- 外形公差: ±0.10 mm
- 板厚: 0.1〜6.0 mm
- 板厚公差: ±8 %（t ≥ 0.8 mm）· ±10 %（t < 0.8 mm）
- 外層銅厚: 0.5〜20 oz
- 内層銅厚: 0.5〜10 oz
- 最小ライン／スペース: 0.06 mm
- 最小仕上がり穴径: 0.15 mm（メカニカル）· 0.1 mm（レーザー）
- アスペクト比: 15:1
- インピーダンス制御公差: ±10 %
- 反り・ねじれ: 最大0.7 %
- HDIスタックアップ: 1+N+1、2+N+2、1+1+N+1+1、3+N+3
- 表面処理: HASL、鉛フリーHASL、ENIG、置換銀、置換スズ、フラッシュ金、金張り、OSP、カーボンインク、 剥離可能マスク
- マイクロビアとELIC技術
フレックス基板の対応能力
折り曲げ、屈曲、可動が必要な設計向けに、フレックスとリジッドフレックスを12層まで製造します。 ライン幅とスペースは3 milまで細くでき、リジッドフレックスではHDIとインピーダンス制御を 組み合わせられます。折り曲げ半径や屈曲の繰り返しは銅厚と保護フィルムの組み合わせで決まるため、 DFMの段階でレイアウトと一緒に確認します。
- 層数: 1〜12層
- 基材: Kapton、PI、PET（フレックス部）· FR-4（リジッド部）
- 基材厚: 12.5〜50 µm（フレックス部）· 0.1〜3.2 mm（リジッド部）
- 銅厚: 0.5〜2 oz
- 保護フィルム厚: 12〜25 µm
- 接着剤厚: 12〜35 µm
- 補強材: PI、PET、FR-4、ステンレス
- 最大基板サイズ: 9.842″ × 19.685″
- 最小ライン／スペース: 0.002″
- 最小穴径: 0.006″
- 表面処理: ENIG、置換スズ、OSP、カーボンインク
メタルコア基板の対応能力
メタルコア基板はLED照明、電源変換、その他の高放熱設計向けに、アルミまたは銅ベースで製作します。 熱は銅を増やすのではなく金属ベースが担うため、層数は少ないままに保ちます。放熱が主目的の設計では、 絶縁層の厚みと金属ベースの材質を指定いただければ、その条件で見積りします。
- 層数: 1〜4
- メタルコアの種類: 標準アルミ基板、COB MCPCB、銅ベース基板
- 最大サイズ: 1900 × 480 mm
- 最小サイズ: 5 × 5 mm
- 最小トレース／ラインスペース: 0.1 mm
- 反り・ねじれ: 0.5 mm未満
- 仕上がり板厚: 0.2〜4.5 mm
- 銅厚: 18〜240 µm
- 穴内銅厚: 18〜40 µm
- 穴位置公差: ±0.075 mm
- 最小打ち抜き穴径: 1.0 mm
- 最小打ち抜き角スリット: 0.8 × 0.8 mm
- シルク印刷の回路公差: ±0.075 mm
- 外形公差: CNC ±0.1 mm · 金型 ±0.75 mm
- 最小穴径: 0.2 mm（上限なし）
- V-cut角度偏差: ±0.5°
- V-cut対応板厚: 0.6〜3.2 mm
- 最小部品マーク文字: 0.15 mm
- パッド開口の最小値: 0.01 mm
- ソルダーマスク: 緑、白、青、マットブラック、赤
- 表面処理: HASL、鉛フリーHASL、置換金、OSP
セラミック基板の対応能力
セラミック基板は、FR-4では耐えられない高絶縁、高周波、高温の設計を担います。Hitech Circuitsは 96 %と98 %のアルミナ（Al₂O₃）、窒化アルミニウム（AlN）、酸化ベリリウム（BeO）を用い、薄膜、 厚膜、直接銅接合（DCB）の各工法で製造します。用途はパワーモジュール、LED、センサー、高周波回路 など、FR-4では放熱と絶縁が足りない領域です。
アルミナ（Al₂O₃）のサイズ
2.0 mmを超える厚みは特注対応です。標準在庫サイズは次のとおりです。
| 厚み | サイズ |
|---|---|
| 0.25 mm | 114 × 114 mm |
| 0.38 mm | 130 × 140 mm |
| 0.5 mm | 130 × 140 mm |
| 0.635 mm | 130 × 140 mm |
| 0.8 mm | 130 × 109 mm |
| 1.0 mm | 130 × 140 mm |
| 1.2 mm | 130 × 109 mm |
| 1.5 mm | 127 × 127 mm |
| 2.0 mm | 130 × 140 mm |
その他のサイズは特注対応で、アルミナで製作できる最大パネルは300 × 300 mmです。
窒化アルミニウム（AlN）のサイズ
1.0 mmを超える厚みは特注対応です。標準在庫サイズは次のとおりです。
| 厚み | サイズ |
|---|---|
| 0.25 mm | 50.8 × 50.8 mm |
| 0.38 mm | 114 × 114 mm |
| 0.5 mm | 114 × 114 mm |
| 0.635 mm | 114 × 114 mm |
| 1.0 mm | 300 × 300 mm |
セラミックの特性
- 熱伝導率: Al₂O₃ 20〜51 W/m·K · AlN 120〜220 W/m·K
- 仕上がり銅厚: 18 / 35 / 70 µm
- 穴径: 0.075〜30 mm
- 表面処理: RoHS対応の置換銀、ENIG、ENEPIG
- 導体: 銅（Cu）
- 最小ライン幅／スペース: 内層・外層とも50 µm / 50 µm（下地銅10 µm未満）
- 最大基板寸法: 1枚あたり300 × 300 mm
- 導体材料: 薄膜・厚膜は銀パラジウム（AgPd）または金パラジウム（AuPd）、DCBは銅のみ
- 使用温度: −55〜850 °C
- 最大圧縮強度: 7,000 N/cm²超
- 絶縁破壊電圧: 0.25 / 0.63 / 1.0 mmでそれぞれ15 / 20 / 28 kV/mm
- 熱膨張係数: 7.4 ppm/K（50〜200 °C）
PCBAの対応能力
実装は製造と同じ拠点で行うため、ベアボード仕上げから実装品まで基板が工場の外に出ません。
- SMT能力: 4ライン、1日600万個（0402と0201）
- DIP能力: 3ライン、1日160万点
- 微細ピッチ実装: 01005、0201パッケージまで
- 搭載精度: 4 mil（0.1 mm）ピッチまで
- 実装面: 片面または両面
- 追加工程: ケーブル・ハーネス組立、ボックスビルド
- 設計支援: DFM、DFA、DFTレビュー
- リワークと検査: BGAリワーク、リボール、X線検査
- ステンシル: 4時間以内に製作・出荷
プリント基板の製造、部品調達、実装を中国への1つの注文としてまとめる場合は、 中国でのプリント基板実装のページで、各工程をまとめて見積り・追跡する 考え方を説明しています。
納期
- 試作: 1〜3日（最短）
- 標準キュー: 2〜8層で5〜8営業日
- 特急: 割増で2営業日、2層パネルは生産余力があれば24時間
- 中ロット: 4〜10日
- 量産: BOM次第
最短、標準、特急の3つが公開している納期区分です。実際の日付は、スタックアップ、表面処理、 数量に応じて見積書で確定します。数量がまとまる案件では、同じスタックアップでの2回目以降は 段取りを再利用できます。