SMT は工程
表面実装技術は、ペーストを印刷し、部品をパッドに載せ、リフローする工程を指します。表面にはんだ付けできるパッケージであれば対象になります。
SMD は部品
表面実装部品は、その工程のために設計された部品です。チップ抵抗、SOIC、QFN、BGA などが該当します。パッケージがフットプリント、ステンシル開口、検査方法を決めます。
区別が重要な理由
図面に「SMT 実装」とあれば工程を指し、BOM に SMD とあれば部品を指します。混在基板では両方の工程を文書化する必要があり、スルーホール側を、プロファイルに耐えられない部品と一緒にリフローしてはなりません。この文書化はプリント基板実装サービスの供給元が最初に読むものでもあり、ステンシル、プロファイル、検査方法はいずれもここから決まります。
