品質方針と目標
品質方針は三つの柱で示されています。品質第一、継続的改善、顧客満足。 これは納品された注文に対して測定できる数字に落とし込まれています。
- 顧客クレーム率： 0.8 %未満
- 合格率： 98 %超
- 不良率： 500 ppm以下
- 納期遵守率： 99.6 %
- 顧客満足度： 99 %超
これらはPCBとPCBAの運用に対する公表目標であり、特定のロットについての主張ではありません。納期遵守率は**99.6 %**として公表しており、対応能力・サービス・お問い合わせの各ページで同じ数値です。購買担当者が一つの指標に対して二つの数字を目にすることはありません。以下の検査設備が、これらの目標を測定するデータを生み出します。
認証
品質システムは基板を販売する市場向けに認証されているため、顧客はHitech Circuitsの基板を規制製品に組み込むことができます。
- ISO 9001:2015 — 一般的な品質マネジメントシステム
- IATF 16949:2016 — 車載案件。PPAP文書は注文時に合意
- ISO 13485:2016 — 医療機器
- ULファイルE354070による認定 — 基板そのもの
- ISO 14001とISO 45001 — 環境と労働安全衛生
発行済み証明書の写しは認証ページにあります。材料宣言も同じ流れで、RoHS適合は入荷材料と完成基板でスクリーニングし、REACH宣言はSGS試験報告書から発行します。
プリント基板製造中の検査
ベアボードの作業は目視ではなく図面と照合して検証します。物理実験室に寸法・物性の試験ステーションがあるため、測定は外注ではなく社内で行います。
- 2D測定 — 穴位置、パッド寸法、アニュラリング、基板外形を顧客図面と照合
- 制御インピーダンス試験システム — 生産パネルのインピーダンスクーポンを規定値と照合し、対応能力ページに公表する±10 %の公差を守ります
- 金属顕微鏡 — めっきスルーホールとビアのミクロ断面で、めっき厚、バレル健全性、銅と樹脂の密着を確認
- 曲げ耐力試験機 — フレックスとリジッドフレックスのサンプルで、用途の曲げ要件に対する耐久性を確認
- RoHSスクリーニング装置 — 入荷材料と完成基板の元素スクリーニング（鉛、水銀、カドミウム、六価クロム、臭素系難燃剤）
実装中の検査
実装は各工程で検査します。リフロー後に見つかった不良は、印刷時に見つかった不良より修正コストが高いからです。
- はんだペースト検査（SPI） — 印刷後にペーストの体積・面積・高さを測定し、量不足やブリッジを部品配置前に拭き取って再印刷します。
- 自動光学検査（AOI） — リフロー後に基板の両面を検査プログラムと照合し、欠落、位置ずれ、逆挿入、フィレット不良を検出します。
- X線検査 — BGA、QFN、QFPの本体下に隠れた接合部とビア・バレルの品質を、110 LP/cm、5〜15 µmの欠陥検出で撮像します。
- 初品検査 — 製造の最初の1台をCADデータと照合し、その後にバッチの量産を開始します。
- 電気試験 — インサーキット、フライングプローブ、機能試験を顧客の試験手順に沿って実施します。選択肢はPCBA試験ページに記載しています。
注文とともに移動する記録
検査データは工場のものではなく顧客のものです。
- 初品結果とその背景にある寸法測定
- めっき穴のミクロ断面（倍率を記録）
- 規定目標に対するインピーダンスクーポンの測定値
- 検査した接合部のX線画像、およびプログラムが求める場合のSPI・AOI報告
- 顧客試験手順に対する電気試験結果
- 材料宣言：RoHSスクリーニングと、必要な場合のSGS REACH報告書
注文時点で記録一式を求めてください。そうすれば最初のパネルを開始する前に検査工程と文書が合意されます。これは工程限界値と納期が確定するのと同じ時点です。