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フレックスとリジッドの信頼性:実際に壊れるのはどこ

問いはフレックスがFR-4と同じくらい信頼できるかではありません。その曲げが、製品が実際に行う動きに合わせて設計されたかどうかです。

Hitech Circuits エンジニアリングデスク

中国・深セン · PCB製造・実装

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技術監修: プロセス数値は公開中の能力表と照合済みです。

同じ土俵の比較ではない

リジッド基板は構造物です。フレックス回路は可動部品です。動きを明示せずに両者の信頼性を比べるのは、ブラケットとヒンジを比べるようなものです。

実装中に一度成形して固定する静的曲げとして使えば、フレックス回路は極めて信頼できます。緩むコネクタも、疲労する電線もなく、導体はポリイミドとカバーレイの間に封じ込められます。ケーブル組立を悩ませるクリンプ部の故障はそもそも存在しません。

動的なヒンジとして使うと、信頼性は設計の数値になります。曲げ半径、銅厚、中立軸に対する銅の位置、そして必要なサイクル数です。

4つの故障モード

  • 導体疲労。 銅は繰り返しの曲げで、きつい曲げの外側で割れます。ひずみ振幅の関数で、その振幅は半径と、銅が中立軸からどれだけ離れているかで決まります。
  • カバーレイや接着剤の層間剥離。 熱、湿気、曲げが重なって接着を壊し、通常は端や窓から始まります。
  • バレル割れ。 曲げ領域内のめっきスルーホールは、動くフィルムの中の剛い管で、バレルとパッドの接合部で割れます。
  • パッド浮き。 曲げ近くのはんだ接合部がパッド端にひずみを集中させ、銅がフィルムから浮くまで続きます。

いずれも材料欠陥ではありません。どれも設計レビューで見え、返品ロットで直すよりレイアウトで直すほうが安くつきます。

静的と動的は別の仕様

一度成形する曲げでは、目安はフレックス厚の少なくとも10倍の半径で、銅を平衡させ曲げ部に穴を置きません。使用中に動く曲げでは、その余裕は全く足りません。半径はおよそ一桁大きくし、銅を薄くし、構成を曲げ領域で単一導電層に変えることもあります。

認定は用途に従います。製品が使う半径とストロークでの曲げサイクル試験、組立工程の熱サイクル、図面の合格クラスに対する目視・寸法チェックです。ここでリジッド基板はIPC-6012BとIPC-A-600Hで合格とし、フレキシブル側はIPC-6013で、クラスは想定ではなく図面に明示すべきです。

指定するもの

曲げが静的か動的か、半径、折り角度、動く場合はサイクル数、温度範囲を明示してください。この5つの答えがスタックアップ、銅厚、試験計画を決め、Gerber一式では同じに見える2つのフレックス回路が全く異なる使用寿命を持ち得る理由です。

基材と銅の範囲はフレキシブル基板ページと対応能力ページに、曲げ寿命を守るレイアウトルールはフレックス故障の記事に記載しています。

技術仕様

層数
1〜12層
基材
Kapton、PI、PET・12.5〜50 µm
銅厚
0.5〜2 oz
カバーレイ厚
12〜25 µm
最小ライン/スペース
0.002″(3 mil)

よくあるご質問

  • フレックス回路は数百万回の曲げサイクルに耐えられますか。

    耐えられますが、その数値は材料ではなく設計の性質です。曲げ半径がきつくなるほど、銅が厚くなるほど、曲げが中立軸から離れるほどサイクル寿命は急落します。実装中に一度曲げる部品と、使用中にしなる部品は別製品であり、認定は製品が実際に受けるケースを試験せねばなりません。

  • フレックス回路の故障モードは何ですか。

    曲げ部の導体疲労、カバーレイや接着剤の層間剥離、曲げ領域に穴がある場合の割れためっきバレル、曲げに近すぎるはんだ接合部でのパッド浮きです。4つとも設計に関係し、正しく設計したフレックスはフィルムではなくコネクタや取り扱いで壊れる傾向があります。

  • ポリイミドはFR-4より熱に強いですか。

    より高い温度まで機械的特性を保つため、フレックスはエンジンや医療の組立に現れます。だが組立全体が熱に強くなるわけではありません。接着剤、カバーレイ、はんだ接合部にはそれぞれ限界があり、ポリイミドは水分を多く吸うため、ベイクとリフロープロファイルは依然として重要です。

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