QFN が QFP よりペースト管理を必要とするのはなぜですか。

接合部が本体の下にあるからです。ペースト量、ステンシル開口、サーマルパッドの設計がボイドの許容範囲を決め、そのどれも目視では検査できません。工程が設計段階で正しくなければならないのです。

小さなパッケージは必ず省スペースになりますか。

単体ではそうとはかぎりません。ファインピッチのパッケージは逃げ配線、層数の追加やビア・イン・パッド、そして検査のカバレッジを必要とします。パッケージで節約した面積は、それが要求する配線で失われることがあります。

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パッケージは、部品をどう搭載し、はんだ付けし、冷やし、検査するかを決めます。早く選べば、製造できないレイアウトを避けられます。

Hitech Circuits エンジニアリングデスク

中国・深セン · PCB製造・実装

2 分で読めます

公開: 2016-10-27

最終更新: 2026-11-08

技術監修: プロセス数値は公開中の能力表と照合済みです。

2端子の受動部品と小型のディスクリートです。搭載が容易で検査も簡単、そして搭載点数でいえば大半がここに属します。

SOIC、TSSOP、QFP ははんだフィレットが見えるため、AOI で接合部を確認できます。ピッチは検査戦略ではなくステンシル設計を動かします。

QFN、BGA、LGA は接合部を隠します。サーマルパッド、ボイドの限度、そして X線のカバレッジが仕様の一部になります。

モジュールは実装をコネクタやプレスフィットの界面へ移します。プレスフィットは穴径の公差と圧入荷重の管理が必要で、これは製造と実装の共同の判断です。BOM がどの系統を使うにせよ、プリント基板実装のレビューで、ステンシル、X線のカバレッジ、圧入荷重とともに確定します。

QFN が QFP よりペースト管理を必要とするのはなぜですか。
接合部が本体の下にあるからです。ペースト量、ステンシル開口、サーマルパッドの設計がボイドの許容範囲を決め、そのどれも目視では検査できません。工程が設計段階で正しくなければならないのです。
小さなパッケージは必ず省スペースになりますか。
単体ではそうとはかぎりません。ファインピッチのパッケージは逃げ配線、層数の追加やビア・イン・パッド、そして検査のカバレッジを必要とします。パッケージで節約した面積は、それが要求する配線で失われることがあります。