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香港エレクトロニクスフェア 2025年秋期

展示会の記録です。どこに出展し、何を持ち込み、購買担当の方がどう会話を続けられるかをまとめました。

Hitech Circuits エンジニアリングデスク

中国・深セン · PCB製造・実装

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技術監修: プロセス数値は公開中の能力表と照合済みです。

香港エレクトロニクスフェア 2025年秋期 ブース 5B-B20 の HITECH CIRCUITS

出展する理由

展示会は、問い合わせに顔を合わせ、技術的な質問にその場で答える機会です。その後も続く会話の多くは、テーブルの上に置かれたスタックアップか BOM から始まります。

展示したもの

リジッド、フレックス、メタルコアの試作サンプルと、対応能力のデータを展示しました。1〜38層、0.06 mm のライン/スペース、0.1 mm のレーザービア、そして最大 580 × 1900 mm の基板です。

次のステップ

会場でチームと話された方は、ファイルと数量を [email protected] へお送りいただき、ブース 5B-B20 とご記入ください。会場での会話と照合したうえで、スタックアップ、表面処理、納期を確認します。ご来場がかなわなかった方も同じ経路で構いません。中国のプリント基板メーカーのページに、レビューに必要な項目をまとめてあります。

イベント詳細

展示会
香港エレクトロニクスフェア 2025年 秋期
ブース
5B-B20
重点
プリント基板製造、実装、部品調達

よくあるご質問

  • ブースではどんな相談ができましたか。

    基板製造と実装の案件です。層数とスタックアップ、材料と表面処理、実装数量と試験要件などが中心でした。Gerber 一式や BOM をお持ちいただくと、話が一般論ではなく具体的な検討になりました。

  • 会期後に問い合わせるにはどうすればよいですか。

    案件の内容をファイル添付で [email protected] へお送りいただき、ブース 5B-B20 とご記入ください。会場での会話と照合でき、そこから DFM レビューと見積りが始まります。

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