手順
製造は決まった順序の作業です。6層基板は次の工程を通ります。
- データ準備と DFM。Gerber、ドリルファイル、スタックアップを確認し、パネルを設計し、工程経路を確定します。
- 内層の露光。ドライフィルムレジストを積層し、原画を通して露光・現像します。レジストが保護した銅が残ります。
- 内層のエッチング。保護されていない銅を除去し、レジストを剥がします。ここで内層の回路ができます。
- AOI と積層。内層を検査し、その間にプリプレグを挟んで重ね、熱と圧力をかけて樹脂を流し硬化させます。
- ドリル。積層体に穴を開けます。メカニカルで最小 0.15 mm、マイクロビアはレーザーで 0.1 mm です。
- めっき。層間を電気的につなぐため、穴の内部（工程によっては表面も）に薄い銅を析出させます。
- 外層の露光とエッチング。外層の回路を形成し、パネルをエッチングしてレジストを剥がします。
- ソルダーマスクとレジェンド。マスクを塗布・露光・硬化し、レジェンドを印刷して硬化させます。
- 表面処理。露出した銅に HASL、ENIG、無電解銀やスズ、OSP などを施します。
- ルーティング、試験、検査。基板を分離し、電気検査と外観検査を行って梱包します。
工程が崩れる場所
各工程に特有の失敗があり、その多くはパネルを作り始める前に決まっています。
- 位置精度。層は重ならなければなりません。ドリルと銅、層と層の位置ずれがあるからこそ、アニュラリングを指定し検査します。
- エッチング管理。エッチングが過剰だと配線が細り間隔が広がり、不足だと不要な銅が残ります。微細配線はここで決まります。
- めっき分布。電流とパターンを管理しないと、穴はパネルの中央で端より薄くめっきされます。厚銅ではさらに悪化します。
- 樹脂の流動。プリプレグの流れが少ないとボイドが残り、多すぎると絶縁層が薄くなりインピーダンスがずれます。
- 表面処理の膜厚。薄すぎると保管中に酸化し、厚すぎると割れたりファインピッチを架橋したりします。
お客様が決めること
3つの入力が結果の大半を決めます。スタックアップ（材料、銅厚、絶縁層厚）、寸法群（配線幅、穴径、アニュラリング）、そして合格クラスです。それ以外は製造側の工程管理です。
公開している能力の内側で指定された基板——1〜38層、0.06 mm のライン／スペース、メカニカル穴 0.15 mm、板厚 0.1〜6.0 mm——は定型の製造です。それらすべてを同時に求める基板は別の相談になり、そのために DFM があります。
次に読むもの
工程限界は製造対応能力に、基板を載せるパネルはパネル設計に、上で使った用語は製造の用語集にあります。板厚の極端な例は薄板と厚板の記事を参照してください。
