厚銅は電力と熱の判断です。同時に、エッチング、めっき、そして指定できる最小寸法も変えます。
Hitech Circuits エンジニアリングデスク
中国・深セン · PCB製造・実装
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技術監修: プロセス数値は公開中の能力表と照合済みです。
銅の断面積が抵抗損を決め、同じ銅が発熱部品から熱を逃がします。どちらも銅厚で改善しますが、エッチングの難度も上がります。
厚い箔はエッチングとめっきに時間がかかり、工程管理が厳しくなり、最小配線幅も広がるのがふつうです。設計ルールはレイアウトの後ではなく、前に合意します。
温度サイクルと振動はめっきスルーホールに応力をかけます。厚銅は電流容量を上げますが、銅バランスを取る難しさも上げるため、スタックアップは可能なかぎり対称に組みます。その対称性と、それに伴う広めの最小寸法は、レイアウトの前に厚銅プリント基板メーカーと合意します。
エッチングは銅を等方的に除去するため、箔が厚いほどレジスト下のアンダーカットが大きくなり、微細な形状は埋まってしまいます。そのため厚銅では、より広い最小ライン／スペースで見積ります。
電流経路が短く、基板自体が機械構造を兼ねる場合です。非常に大きな電流が必要な場合や、導体を基板の外へ引き出す必要がある場合はバスバーが有利で、両者を併用することもよくあります。
