FR-4：既定の選択
ガラス布をエポキシ樹脂に含浸し、銅を貼った基材です。機械的に強く、0.1 mm〜6.0 mmの厚みで入手でき、当社が製造する多層の全範囲、最大38層を支えます。特別な熱・RF要件がなければ、FR-4がほぼ常に、動作する基板への最も安価な道です。
メタルコア：信号ではなく熱を動かす
回路層はアルミベースに接着した薄い誘電体の上に載ります。熱は金属を通って逃げるため、LEDアレイやパワー段がこれを使います。代償は密度です。薄い誘電体と導電性ベースが、めっきスルーホールと複数の信号層を非現実的にするため、メタルコア基板は通常片面か両面です。
セラミック：温度下での誘電安定性
アルミナや窒化アルミの基板は、FR-4が劣化する温度でも電気的特性を保ち、エポキシ積層材よりはるかに熱を伝えます。パワーモジュール、RFフロントエンド、センサーに使われ、通常は片面か両面の回路としてレーザー加工で作ります。
選び方
3つの問いから始めます。基板からどれだけ熱を逃がす必要があるか、誘電体はどれだけ安定していなければならないか、どれだけ配線密度が必要か。答えが系統を選び、スタックアップと銅厚は電気・熱モデルから従います。どの系統を指しても、製造自体はプリント基板製造の問いであり、スタックアップ、銅厚、表面処理はまとめて見積ります。