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リジッドフレックスのスタックアップ設計

リジッドフレックス基板は、レイアウトである前にスタックアップの判断です。フレックスコア、接着プリプレグ、補強板が、何がどれだけ曲がれるかを決めます。

Hitech Circuits エンジニアリングデスク

中国・深セン · PCB製造・実装

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技術監修: プロセス数値は公開中の能力表と照合済みです。

PCB層スタックアップ向けのリジッドフレックス設計オプション

スタックアップが設計そのもの

リジッドフレックス構造は、リジッド部に挟まれたフレックスコアを、ノーフロープリプレグで接着したものです。曲げ半径、インピーダンス、厚み——重要なすべては、フレックス層を何層使い、補強板がどこで止まるかから従います。

層数別の選択肢

  • フレックス1層 — 最も単純で安価、実装後にそのまま留まる単一の曲げに適します。
  • フレックス2層 — フレックスの尾で導体の交差とインピーダンス制御を可能にします。
  • リジッド部を持つ複数フレックス層 — 当社の製造では12層まで、筐体に折り込む実装品向けです。

歩留まりを決める詳細

  • 曲げの中立軸周りで銅をバランスさせる。
  • 導体を曲げ線に直角に配線し、決して沿わせない。
  • パッド遷移にティアドロップを使い、曲げ領域にビア穴を避ける。
  • コネクタが載る箇所の補強板材料と厚みを指定する。

見積りに必要なもの

層構成、曲げ位置と半径、補強板図、コネクタフットプリントをお送りください。リジッドフレックス基板メーカーとして当社は12層まで積層し、0.06 mmの配線と間隔、板厚0.1〜6.0 mmで製造し、指定の曲げに耐えられないスタックアップは指摘します。

技術仕様

リジッドフレックス層数
最大12層
板厚
0.1〜6.0 mm
最小配線/間隔
0.06 mm / 0.06 mm

よくあるご質問

  • リジッドフレックスのスタックアップで曲げ領域はどう定義しますか。

    曲げ領域の補強板と接着プリプレグを取り除き、フレックスコアだけを残し、そのコアの両面で銅をバランスさせることで定義します。曲げ半径は静的曲げでフレックス厚の少なくとも10倍とし、動的曲げはさらに必要です。

  • リジッドフレックス基板はFR-4と同じ設計ルールを使えますか。

    リジッド部は使えますが、フレックス部は使えません。カバーレイがソルダーマスクを置き換え、ティアドロップと緩やかな遷移がより重要になり、ビアは曲げから外すべきです。基板全体をFR-4として扱うのが、フレックス故障の最も一般的な原因です。

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