混在が買うもの
一様な厚銅のスタックアップは製造コストが高く、平坦に保つのも難しいものです。しかも設計が抱えていない問題まで解いてしまいます。電流を運ぶネットはわずかで、熱経路が必要な層もわずかです。
銅厚を混在させれば、銅を機能に従わせられます。厚い外層が電流を運び熱を広げ、薄い内層が微細配線と、必要ならインピーダンス制御を担います。公開範囲がこれをそのまま許容します。外層 0.5〜20 oz、内層 0.5〜10 oz であり、特別な依頼ではなく設計の判断になります。
最も厚い層に従う3つのルール
- めっきスルーホール。厚銅層を貫くバレルは、その層に合わせてドリル、めっき、クリアランスを取ります。最小仕上がり穴径はメカニカル 0.15 mm かレーザー 0.1 mm、アスペクト比は 15:1 のままです。アニュラリングは銅厚に対して寸法を決めます。厚銅層ではエッチングがパッドをより多く削るからです。
- クリアランスとマスク土手。厚銅層上の導体間の間隔と、そこに入るマスク土手は、その厚銅層の最小値に従います。隣の 1 oz 層はずっと細かい間隔を保てますが、同じ基板にあるという理由で厚銅層に細かいルールを適用してはいけません。
- バランスと平坦性。銅は層ごとではなくスタックアップ全体でバランスさせます。外層が厚銅で内層が薄銅でも、積層構成が鏡像なら許容されます。片面だけの厚銅がパネルを反らせる原因であり、反りとねじれは 0.7 % に保ちます。
層ごとに残るもの
- 最小寸法。微細配線層では 0.06 mm のライン／スペースが使え、厚銅層はその層自身の限界で見積ります。
- 導体公差。±20 % の帯は層ごとに適用されます。めっき厚とエッチングの侵食が、その層の銅厚に依存するからです。
- サーマルリリーフ。厚銅層のパッドは、銅が奪う熱に合わせたリリーフが必要で、同じパッドでも 1 oz 層では不要です。
スタックアップ表の書き方
見積書には、層番号、銅厚、絶縁層厚をすべての層について記載し、各ネットの電流と許容温度上昇を加えます。その表が製造側の価格根拠であり、DFM がレビューする対象です。「厚銅 10 oz」の一言は、最も高価な判断を未決定のまま残します。
