すぐに断面を切らないのはなぜですか。

断面観察は基板を破壊し、1つの断面しか見せません。目視、X線、CT、電気測定といった非破壊の手順を先に行い、箇所を特定して証拠を記録すべきです。早く切りすぎると、故障を説明する当の部分を削り取ってしまうことがよくあります。

ダイアンドプライは X線が見せない何を示しますか。

はんだ接合部が実際に濡れていたかどうかです。X線はボイドと形状を示し、染料は部品とパッドの隙間に浸透し、引き剥がした後の染色部が接合部のどれだけが接合していたかを示します。

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故障解析は本質的に破壊的です。だから順序が重要で、まず見て、切るのは最後になります。

Hitech Circuits エンジニアリングデスク

中国・深セン · PCB製造・実装

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公開: 2018-07-29

最終更新: 2026-11-08

技術監修: プロセス数値は公開中の能力表と照合済みです。

いつ故障したかを記録します。試験中か、市場か、温度サイクルの後か。症状は、道具を使う前に有力な機構を絞り込みます。

目視と顕微鏡、隠れた接合部には X線か CT、そして故障箇所を特定する電気測定です。

疑わしい箇所を断面観察し、金属間化合物の成長、汚染、めっき品質が論点なら SEM/EDS を行います。濡れの疑問にはダイアンドプライが答えます。

得られた知見をロット記録と照合します。ペースト、プロファイル、めっき厚、清浄度試験です。工程変数に結び付かない根本原因は再発します。だからこそ、故障の後ではなく前にPCBA の試験と品質保証を整えておくべきなのです。

すぐに断面を切らないのはなぜですか。
断面観察は基板を破壊し、1つの断面しか見せません。目視、X線、CT、電気測定といった非破壊の手順を先に行い、箇所を特定して証拠を記録すべきです。早く切りすぎると、故障を説明する当の部分を削り取ってしまうことがよくあります。
ダイアンドプライは X線が見せない何を示しますか。
はんだ接合部が実際に濡れていたかどうかです。X線はボイドと形状を示し、染料は部品とパッドの隙間に浸透し、引き剥がした後の染色部が接合部のどれだけが接合していたかを示します。

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