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PCB実装

小ロット・量産PCBA製造

試作、小ロット、量産を同じラインで。誰が部品を買うかを注文モデルが決め、基板の作り方は変わりません。

Hitech Circuits深圳で自動実装設備により量産PCBAを流す様子

取得規格

  • ISO 9001:2015
  • IATF 16949:2016
  • UL No. E354070
  • IPC-6012B & IPC-A-600H

試作から量産まで1つのフロア

量産は工程ではなくバッチサイズです。最初の基板で承認した配置プログラム、ステンシル設計、AOIレシピ、X線設定が量産でそのまま使われます。だからこそ同じSMTライン4本とDIPライン3本が50枚のバッチも量産注文も受け、試作で問題なく動いた設計が現場でも問題なく動くのです。

そのラインで3つの商業モデルが動きます。

  • フルターンキー — Gerber一式とBOMだけで足ります。部品を調達し、基板を製造し、実装・試験・梱包します。
  • 部分ターンキー — 顧客がベアボードや選択した重要部品を支給し、残りをここで調達・製造します。
  • 委託 — 顧客が部品を支給し、実装・検査・試験を当社が担います。

部品は調達チームがBOM全体に対して買うため、多品種注文がミニマムオーダー費用と別々の運賃の一覧に変わることはありません。

ここに属する注文、隣に属する注文

このページは基板を扱います。部品を買うか支給され、注文が求める場合は基板を製造し、すべての部品を配置し、出荷前に実装を試験します。納品物が動作する基板そのものであれば、注文はここに属します。

次の3つの形は属しません。

  • 完成ユニット(ケーブルハーネス、筐体、ファームウェア、小売梱包)は基板レベルではなく組立レベルの仕事で、ボックスビルドサービスが引き受けます。
  • 製造済みで、スクリーニング、バーンイン、故障解析、リワークだけを要する基板はPCBA試験と品質保証へ。そこでは実装が納品物ではありません。
  • 本当の問題が部品にある注文(長納期、廃番通知、不完全な承認ベンダーリスト)は、実装の問いである前に調達の問いです。

さらに2つの境界を挙げます。設計判断を決めるために存在するわずかな基板は試作の問いで、量産ではなく速い製造ループで答えます。Gerber一式も部品表も配置データもまだない設計は技術の問いで、以下のDFMレビューで決まるのであって、見積りで決まるのではありません。

振り分けを決めるのは注文の呼び名ではなく、ライン終端で失格する基板のリスクを誰が負うかです。そのリスクが実装者にあるとき、注文は基板レベルのものです。

量産前の技術レビュー

製造性設計(DFM) は顧客自身の文書——Gerberファイル、部品表、実装図、回路図——を精査し、ラインを遅らせ歩留まりを下げる要因を探します。面付けを設計し、部品を発注する前に部品表を検証し、設計が必要とする出力率に合わせてソルダーマスクの厚さを推奨します。

試験性設計(DFT) は半面を扱います。試験点をどこに置くか、どのプローブ種類と治具が必要か、試験機が何に届くか、そして試験手順が製品が実際に出す不良を検出するかです。どちらのレビューも初品の後ではなく前に走ります。

フロアが持つ能力

能力はSMTライン4本で1日600万チップを01005・0201パッケージ、4 mil(0.1 mm)ピッチまで片面または両面に配置し、DIPライン3本が1日160万点のスルーホールを扱うことです。ステンシルは現地で4時間以内に切断し、試作は1〜3日、中ロットは4〜10日、量産の日程はBOMとその中の部品納期で決まります。

検査は基板に沿って流れます。配置前のSPI、リフロー後のAOI、BGA・QFN接合部のX線、その後インサーキットまたはフライングプローブ試験と顧客手順に沿った機能試験です。BGAリワークやリボールを含むリワークは社内で行い、顧客に返すのではなくX線で検証します。

量産製造の価格を決めるもの

量産見積りで最も大きい行は実装工賃ではなく、通常は部品表です。その各行はライフサイクル状況、最小梱包、そして多くの場合セカンドソースの問いを抱え、その3つが価格とその堅牢さの両方を決めます。廃番になったばかりの部品で組んだ数字は、期限切れの日付を持つ数字です。

一度きりの作業は反復注文が払い続けるべきではないものです。ステンシル、配置プログラム、AOIレシピ、試験治具、ラインが正しく段取りされたことを証明する初品記録です。それぞれ一度払えば再利用されるため、要件を小さなリリースに分けるとその作業が毎回より少ない基板に配分され、3回目の反復注文が最初より安くなる理由になります。

面付けもコストを動かします。基板がパネル内でどう収まるかが、レールと廃棄に回る材料量、各機械サイクルの配置数、そして専用治具なしでラインを流せるかどうかを決めます。

試験計画が残りの多くを決めます。全数試験かサンプル試験か、試験に要する治具数、基板が試験機を占有する時間は、いずれも単位あたりコストに直結するため、試験仕様は後からの変更依頼ではなく見積りに属します。

2つの見積りは同じ部品表リビジョン、同じ試験仕様、同じリリース形態でのみ比較できます。配置データや試験限度を伴わない数字は推測であり、欠けた部分は注文後に変更として戻ってきます。

注文モデルは誰が部品を供給するか、ひいては責任がどこで止まるかを決めます。委託注文では価格に材料がありませんが、欠品とその部品の入荷品質は顧客に残ります。

量産見積りを得る

Gerber一式、メーカー型番付きのBOM、配置ファイル、数量、希望日程をお送りください。BOM見積りは24時間以内に発行します。その見積りに使う工程限界値は対応能力ページに、発行済み証明書は認証ページにあります。

技術仕様

数量範囲
試作・小ロットから量産まで
小ロット
6,000枚未満の注文・大口と同じラインで流す
注文モデル
フルターンキー・部分ターンキー・委託・部分委託
実装能力
SMTライン4本で1日600万チップ・DIPライン3本で1日160万点
工法
SMT・スルーホール・混載・片面/両面配置
DFMレビュー
面付け・BOM正確性チェック・ソルダーマスク推奨・Gerberと図面のレビュー
DFTレビュー
試験点配置・プローブ種類・治具・試験限度・検出範囲
検査と試験
SPI・AOI・X線・インサーキット(ICT)・フライングプローブ・機能(FCT)・バーンイン・熱サイクル
ステンシル
4時間以内に切断・納品
リードタイム
試作1〜3日・中ロット4〜10日・量産はBOMで決まる
見積り
BOM見積りは24時間以内
認証
ISO 9001:2015 · IATF 16949:2016 · ISO 13485:2016 · UL E354070 · RoHS

よくあるご質問

  • Hitech Circuitsはどれくらいの数量を実装できますか。

    SMTライン4本が1日600万チップを配置し、DIPライン3本が1日160万点のスルーホールを扱うため、同じフロアが50枚のバッチも量産注文も受けます。小ロットは通常6,000枚未満の注文として扱い、大口と同じラインで流します。

  • 量産製造にはどの注文モデルがありますか。

    Gerber一式とBOMだけが必要なフルターンキー、顧客がベアボードや選択した重要部品を支給する部分ターンキー、顧客が部品を支給し実装・検査・試験をここで行う委託または部分委託です。4つすべて同じライン、同じ検査ゲートで流れます。

  • DFM・DFTレビューは何をカバーしますか。

    DFMはGerberファイル、部品表、実装図、回路図を精査してラインを遅らせ歩留まりを下げる要因を探し、パネルを設計し、部品を発注する前に部品表を確認し、出力率に必要なソルダーマスクの厚さを推奨します。DFTは試験点配置、プローブ種類、治具、試験限度、そして試験手順が製品が実際に出す不良を検出するかを扱います。

  • 量産注文のリードタイムはどれくらいですか。

    試作は1〜3日、中ロットは4〜10日で、ステンシルは4時間以内に切断します。量産の日程は調達が確定した後にBOMで決まります。BOM見積りは完全なデータパッケージの受領から24時間以内に発行します。

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