どのBOMも少数のファミリーの組み合わせです。それぞれの実装制約を知れば、作れないフットプリントを避けられます。
Hitech Circuits エンジニアリングデスク
中国・深セン · PCB製造・実装
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技術監修: プロセス数値は公開中の能力表と照合済みです。
01005から1210までの抵抗、コンデンサ、インダクタ。サイズがステンシル開口、配置精度、リワークの難易度を決めます。
SOT、SOD、および大型のパワーパッケージのダイオードとトランジスタ。サーマルパッドは、データシートに合ったペースト面積とビア設計を要します。
SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA。パッケージがフットプリント、検査方法、X線が必須かどうかを決めます。
通常はスルーホールかプレスフィットで、しばしば基板上で最も背の高い部品です。ウェーブはんだと筐体のクリアランスを定義します。BOMが4ファミリーすべてを混在させる場合、電子部品調達サービスと実装を合わせて見積るほうが、2回に分けるより安くつくのが通例です。
可能ならパッシブは0603か0805、ICはSOICです。手で配置・リワークするのに十分大きい一方、量産と同じリフローラインを流れます。
微細ピッチのQFNとBGAです。ペースト体積、配置精度、ボイドがすべて重要で、検査にX線が必要です。製造は可能ですが、ステンシルと検査計画を初品の前に合意すべきです。
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