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ボックスビルド

ボックスビルド実装サービス

サブレベル組立、ケーブルハーネス、筐体組み付け、ファームウェア書き込み、試験、梱包。完成ユニットは、基板を作ったのと同じ工場から出荷されます。

Hitech Circuits深圳で完成電子ユニットを組み立て試験する技術者

取得規格

  • ISO 9001:2015
  • IATF 16949:2016
  • UL No. E354070
  • IPC-6012B & IPC-A-600H

ボックスビルドがカバーするもの

ボックスビルドは、完成した回路基板を出荷可能な製品へ変えます。配線、機構組立、ソフトウェア書き込み、試験、梱包です。Hitech CircuitsはPCB製造・実装と同じ深圳工場でボックスビルドを行うため、基板、ハーネス、筐体が供給元間を移動せず、機能試験で見つかった不具合を、図面がまだ開いているうちに基板・ケーブル・機構嵌合のどれかへ追跡できます。

範囲は、完成PCBAを表示器とUI付きの簡単な筐体に収めるものから、数万点の部品と数百のサブアセンブリを載せた完全な機械まで及びます。

典型的な作業範囲

  • サブレベルの製品組立 — 顧客図面に沿ったモジュールとサブアセンブリの機構組立。
  • ケーブル・ワイヤーハーネス組立 — ハーネス図面に沿って切断・圧着・ラベル・導通試験。
  • キャビネット・筐体組立 — シャーシ、パネル、ハードウェア、ガスケット、レジェンド。
  • ファームウェア書き込みと設定 — プログラミング、製品設定、シリアル番号登録。
  • 試験 — 顧客手順に沿ったインサーキット、機能、最終、環境、バーンイン試験。
  • 梱包 — 小売またはバルク梱包、ラベルとバーコード、付属品同梱。

調達部品

機構部品と電気部品は同じ注文の一部として調達します。空圧機器、PLC、スイッチ、タイマー、エンコーダに加え、樹脂、特注金属、機械加工品です。筐体と金属は図面に沿って作り、嵌合は顧客の作業台で発覚するのではなく初品製造の段階でPCBAと照合して確認します。

試験とトレーサビリティ

すべてのユニットはインサーキット試験、フライングプローブ、自動光学検査を通り、BGA・QFNパッケージの下に隠れた接合部にはX線(AXI)を使います。その後、注文に添えられた手順に沿って機能・最終・環境・バーンイン試験を行います。シリアル番号が各ユニットを基板バッチ、部品ロット、試験記録へ結びつけ、倉庫管理と受注フルフィルメントは見積り時に合意した納品日程に従います。

基板注文が終わり、ボックスビルドが始まる場所

完成ユニットはほぼどこでも組み立てられます。振り分けの問いは能力ではなく、インターフェース——動作する基板がハーネス、筐体、ファームウェアイメージと出会い、不具合が3つのどれにも属し得る点——を誰が持つかです。

  • インターフェース全体で1つの品質システム — 基板、ハーネス、金属が同じ品質システムから出る場合、機能試験での嵌合や試験の不具合を、それを生んだ工程へ追跡できます。供給元が分かれていると、同じ不具合が供給元間で争われ、その議論は図面が閉じた後に着地しがちです。
  • 基板供給はどこからでもよい — ターンキーまたは委託PCBAを、この工場からでも他社からでも、機構図、ハーネス図、ファームウェアイメージ、試験仕様が一緒に届く限り受け入れます。小ロット・量産実装が基板注文から製造への受け渡しを説明しています。
  • 構成が現地化される場合は最終組立を市場の近くに — 市場ごとに設定される(ラベル、コードセット、言語パック)または地域で保守されるユニットは、試験済みサブアセンブリを出荷し現地で組み込むほうが、顧客の近くで仕上げるのが適することがよくあります。
  • 機構部品に既存供給元がある場合は分ける — 独自契約で買う標準筐体や、他所で既に型を持つ金属はそこに残せます。嵌合は図面から仮定せず初品で確認します。

問い合わせに添えるもの

PCBAデータパッケージ(Gerber一式、BOM、配置ファイル)、機構図とハーネス図、調達する機構部品の部品表、ファームウェアイメージ、試験仕様です。ケーブル長、筐体の嵌合、試験手順はすべてそれらのファイルから導かれ、欠けた文書は仮定せず問い合わせます。

ボックスビルドがライン前に止まる場所

ボックスビルドの遅延がラインの問題であることはまれです。多くは互いに食い違う文書で、部品を買い筐体を作業台に載せた初品で表面化します。

  • PCBAと合わない機構図 — コネクタ位置、板厚、スタンドオフ高さ、組立順序はすべて製造データと一致せねばなりません。紙の上でパネルを逃げるコネクタが基板で干渉することがあり、順序は最後のネジに届くかどうかさえ決めます。
  • 長さ・公差・圧着データのないハーネス図 — 外形だけで作ったハーネスは1台には合い次には合いません。線長、バンドルの分岐、端子とシールの型番、導通チェックは会話ではなく図面に属します。
  • 版の識別がないファームウェアイメージ — 書き込みには、ユニットのシリアル番号と、それに対して書かれた試験仕様に結びつけられるファイルが必要です。さもなければエンジニアリング版とリリース版が作業台で同じに見えます。
  • 「機能」としか書かない試験仕様 — 判定には刺激、限度、記録形式が必要です。さもなければユニットは電源を入れ、動くのを見て出荷されます。ゲートそのものはPCBA試験と品質保証にあります。
  • 最後回しにされるラベル・バーコード・梱包内容 — シリアル番号規則、バーコード形式、付属品一覧、梱包構成がユニットの登録と追跡を決め、後から足すと梱包済みユニットを開け直すことになります。
  • 仕上げや公差のない機構部品表 — めっき、塗装色、公差等級が部品の嵌合と外観検査の合否を決めるため、どちらも型番の隣に属します。

見積りに使う工程限界値は対応能力ページにあります。

関連サービス

プリント基板実装サービスは基板そのものを、部品調達はBOMを、PCBA試験と品質保証はボックスビルドが受け継ぐ試験ゲートを扱います。

技術仕様

対応範囲
サブレベルの製品組立・キャビネット組立・完全なシステム統合
ケーブル組立
顧客図面に沿って作るワイヤーハーネスとケーブル組立
試験
インサーキット(ICT)・機能・最終・環境・バーンイン試験
ソフトウェア
シリアル番号トレーサビリティ付きのファームウェア書き込みと製品設定
調達
空圧機器・PLC・スイッチ・タイマー・エンコーダ・樹脂・特注金属・機械加工部品
検査
各製造でICT・フライングプローブ・AOI・X線(AXI)検査
トレーサビリティ
倉庫管理・受注フルフィルメント・シリアル番号トレーサビリティ
梱包
小売・バルク梱包・ラベル・バーコード
基板供給
SMTライン4本・DIPライン3本からのターンキーまたは委託PCBA
工場
深圳宝安——PCB製造・実装・ボックスビルドを1拠点で
適合
ISO 9001:2015 · IATF 16949:2016 · UL E354070 · RoHS

よくあるご質問

  • Hitech Circuitsのボックスビルド実装は何を含みますか。

    サブレベルの製品組立、ケーブル・ワイヤーハーネス組立、キャビネット組立、ファームウェア書き込みと製品設定、試験(インサーキット、機能、最終、環境、バーンイン)、シリアル番号トレーサビリティ付きの倉庫管理と受注フルフィルメント、ラベルとバーコード付きの梱包です。

  • どれくらい複雑なボックスビルドまで対応できますか。

    完成PCBAを表示器とUI付きの簡単な筐体に収める範囲から、数万点の部品と数百のサブアセンブリを載せた完全な機械まで対応します。機構部品、空圧機器、PLC、スイッチ、タイマー、エンコーダ、樹脂、特注金属は同じ注文の一部として調達します。

  • ボックスビルドではどんな試験データが出ますか。

    基板とユニットはインサーキット試験、フライングプローブ、自動光学検査を通り、隠れた接合部にはX線(AXI)を使い、その後顧客の試験手順に沿って機能・最終・環境・バーンイン試験を行います。シリアル番号を記録し、どのユニットも基板バッチ、部品ロット、試験記録へ追跡できます。

  • ボックスビルドの問い合わせに必要なものは何ですか。

    PCBAデータパッケージ(Gerber一式、BOM、配置ファイル)に加え、機構図、ハーネスまたはケーブル図、調達する機構部品の部品表、ファームウェアイメージ、試験仕様です。これらがないと、ケーブル長、筐体の嵌合、試験手順を仮定せざるを得ません。

  • Hitech Circuitsはボックスビルドの製造者ですか、それとも仲介者ですか。

    Hitech Circuitsは深圳の自社工場でボックスビルドを製造し、外注仲介はしません。PCB製造、SMTとスルーホール実装、ケーブル・ハーネス、機構組立、ファームウェア書き込み、試験をすべて1拠点で行います。基板、ハーネス、筐体が1つの品質システム(ISO 9001:2015、IATF 16949:2016、UL E354070)から出るため、嵌合や試験の不具合は第三者ではなくそれを生んだ工程へ追跡できます。

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