工程の部分
印刷、搭載、リフロー、検査、試験。搭載点数、ピッチ、実装パスの回数に比例します。
DIP の部分
スルーホールの挿入と、選択はんだまたはフローはんだ。リード数と、手挿入かどうかで工数が変わります。
材料の部分
見積数量での BOM で、メーカーと納期を明記します。見積り同士の差の大半はここに現れるため、最も注意して読むべき部分です。3つの部分を分けて読めば、プリント基板実装の見積りは項目ごとに比較できます。
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実装見積り・DIP 実装・部品調達
ターンキーの見積りは、3つのコストが1つの数字になったものです。内訳が分かれば、供給元を公平に比較できます。
Hitech Circuits エンジニアリングデスク
中国・深セン · PCB製造・実装
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技術監修: プロセス数値は公開中の能力表と照合済みです。
技術仕様
- 見積り
- エンジニアリングレビュー＋材料費と工程費
- スルーホール
- 選択はんだまたはフローはんだ（DIP）
- 調達
- BOM 全体・入荷時に IQC
よくあるご質問
同じ BOM なのに実装見積りが違うのはなぜですか。
たいていは材料の前提が違います。片方は正規代理店、もう片方はオープンマーケットの調達を使っていたり、想定している納期が違ったりします。合計を比べる前に、どのメーカーと納期を前提にしているかを確認してください。
DIP 実装は基板の価格を変えますか。
実装コストは変わりますし、基板が変わることもあります。スルーホールのパッドはアニュラリングを大きく取り、フローの陰になる部分の余裕が必要です。その設計ルールは基板を製造する前に合意しておくべきものです。
