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LED照明向けプリント基板

LED基板は電気設計である前に熱設計です。光出力と寿命はジャンクション温度に従うため、基材と熱の逃げ道が、回路以上に製品を決めます。

  • メタルコア基材
  • 熱経路優先
  • 器具レベルの組立

夜間の道路沿いの街路灯と長時間露光で描かれた車の光の軌跡

取得規格

  • ISO 9001:2015
  • IATF 16949:2016
  • UL No. E354070
  • IPC-6012B & IPC-A-600H

技術仕様

品質システム
ISO 9001:2015 · ULファイルE354070 · RoHS
納期
最短1〜3日・標準5〜8営業日・特急2営業日
注文規模
MOQ 1枚・試作1〜50枚・量産はデータパッケージから見積り
対応範囲
ベアボード・部品調達・SMT/DIP実装・試験・ハーネス・ボックスビルド
熱対策
アルミ・銅ベース基材・サーマルビア・高温部にセラミック
コーティングと仕上げ
コンフォーマルコーティング・コネクタとハーネスの取り付け・スタックアップと一体で表面処理を確定
機密保持
要望に応じてNDA・工場見学は予約制
支払い
銀行送金(T/T)・EXW深圳またはDDP

LED照明は電気の帽子をかぶった熱の問題です。ジャンクション温度が光出力、色ずれ、寿命を左右するため、ベンチで正しく測れる基板でも、熱の逃げ場がなければ現場で失格し得ます。だからこそ基材と熱経路を、回路を最適化する前に確定します。

熱は空気ではなく基板を通って逃げる

密閉された器具の中は対流がほとんどありません。熱経路はLEDパッドから誘電体を通って金属ベースへ、そこから筐体へと走らなければなりません。サーマルビア、厚銅プレーン、金属ベースが3つの手段で、電力密度や周囲温度がメタルコア基材の限界を超える場合はセラミック基材が選択肢になります。公表工程限界値は対応能力ページにあり、照明だけでなくどの産業にも適用されます。

基材の選び方

アルミベース基材は一般照明の実用的な既定です。熱をよく広げ、大型器具のコストを妥当に保ちます。銅ベースは伝導を高める必要がある場合や、機械設計が基板を構造部材として使う場合に選びます。セラミックは最高の電力密度、最も広い温度範囲、そして熱と同時に電気的絶縁が生き残らなければならない設計をカバーします。判断は熱モデルに基づき、スタックアップを固める前に技術とともに行います。

照明案件が基板の問題でなくなる場所

器具は電流と同じくらい「光」で承認されます。光束、色点、演色は発光体、光学部品、ドライバが定め、基板はそれらの数値が約束されたジャンクション温度を保つことだけを担います。光束目標もジャンクション温度もなく、基板外形とスタックアップだけが届く照明の問い合わせは、間違った制約に対して答えられます。熱設計は既に選ばれた筐体に合わせて曲げられ、不足は後から測光試験で表面化します。

熱は器具が実際に受ける負荷で見積らねばなりません。大半を調光状態で過ごす器具は、全出力で保持される器具より冷え、パルスドライバは定電流とは異なる負荷を基板にかけ、密閉された屋外筐体は屋内天井にはない周囲温度上昇を加えます。そのため熱モデルは銘板ワット数ではなく、最悪の持続ケースに基づいて作ります。現場で失格するのは、データシートが書いていないケースだからです。

密封と取り付けは同じ判断に属します。防塵防水の器具はコンフォーマルコーティング、ポッティング、ガスケットを要求し、そのどれもが熱が使っていた経路の一部を塞ぎます。金属筐体は基板の固定方法次第でヒートシンクにも断熱材にもなります。照明案件の分界は層数ではなく、光と筐体を通ります。その2つをスタックアップを固める前に決めれば、基板は1度だけ作ればよくなります。

実装、コーティング、器具

LED基板は通常、実装方法を決める部品を載せます。ケーブル引きに耐えるコネクタ、発光体の上に載る光学部品、微細ピッチ制御と厚銅が混在するドライバ部位です。基板は社内で実装し、その後コンフォーマルコーティング、ケーブル・ハーネス、ファームウェア書き込み、機能・バーンイン試験、ボックスビルドが同じ工場で続くため、器具は1つの試験済みユニットとして出荷できます。

記録、機密保持、見学

製造と実装が1つの工場を共有するため、1つのロット記録がベアボード、材料ロット、組み上げ器具をカバーし、その裏の検査の流れは品質保証にあります。証明書一式——ISO 9001:2015、ISO 14001、ISO 45001、ULファイルE354070——は認証ページにスキャンを掲載しています。

図面は最初の交換から相互NDAで扱え、器具が使う工程に沿って深圳または梅州工場の見学を手配できます。支払いは銀行送金(T/T)、商品はEXW深圳またはDDPで見積ります。

照明の見積りが実際に価格化しているもの

同じGerber一式でも見積りが基板面積で違うことはまれです。違うのは、熱と器具レベルの証拠をどこまで測定可能な工程に変えたかであり、その作業は製造と並んで価格化されます。

  1. 熱経路を測定可能にする。 銅厚、誘電体厚、ビア充填を確認し、基板がモデルの想定した抵抗を届けるようにします。クーポンとミクロ断面が基材の実際の挙動を示します。器具レベルのジャンクション温度は顧客または測光試験所が測定し、基板側が証明できるのは、求められた経路が実際に作られたことです。
  2. 基板だけでなく器具を組み立て試験する。 コーティング、ケーブル・ハーネス、ファームウェア書き込み、機能試験、バーンインが同じ拠点で、PCBA試験と品質保証に記す順序で続くため、照明器具は試験済みユニットとして届き、最初の点灯が顧客の入荷エリアで起きません。
  3. 変更後の再確認。 新しい発光体、異なる光学部品、改訂ドライバは熱と電流を変えるため、リビジョンは確定状態へ戻って再実行・再記録され、図面更新として出されて現場で発覚するのではありません。

ここでも価格と証拠は連動します。証拠を少なく積んだ注文は総額で安くなく、熱と器具レベルの確認を照明案件へ押し戻し、測光試験や最初の不具合の後に再び支払うことになります。

次のステップ

Gerber一式、熱要件、実装を含む場合はBOM、数量、希望納期をお送りください。照明で使う板種には専用ページ(アルミ・メタルコア、厚銅、セラミック)があり、ボックスビルドは器具を扱います。車載案件の照明部位は自動車・車両向けプリント基板に、その他の対応する産業は産業ページに掲載し、見積りはお問い合わせページから依頼できます。

よくあるご質問

  • LED基板が冷えて動くかどうかを実際に決めるのは何ですか。

    銅厚だけでなく、熱が通る経路です。メタルコア基材はジャンクションの熱を直接筐体へ移し、サーマルビアは部品面からベース面へ引き、セラミック基板はメタルコアでは足りない部位を担います。選択はスタックアップ段階で技術とともに行います。

  • アルミ、銅、セラミック——基材はどう選びますか。

    アルミベース基材は実用的なコストで熱を広げるため、一般的な照明の大半をカバーします。銅ベースは熱負荷や機械設計がより高い伝導を要する場合、セラミックは最高の電力密度と最も広い温度範囲をカバーします。公表限界値は対応能力ページにあります。

  • 基板だけでなく器具を組み立て試験できますか。

    はい。実装は社内で行い、ケーブル、ハーネス、コンフォーマルコーティング、ファームウェア書き込み、機能・バーンイン試験、梱包、ボックスビルドが同じ工場で続くため、器具は基板とバラ部品ではなく組み上げ試験済みのユニットとして出荷できます。

  • LED案件は通常どう始まりますか。

    生産ラインで1〜50枚の試作ロットから始まり、生産用の検査が適用されます。MOQは1枚なので、新しい光学系、新しいドライバ、新しい筐体を量産注文前に実証でき、量産価格はデータパッケージから見積ります。

  • 納期はどれくらいですか。

    試作は最短1〜3日、標準キューで5〜8営業日、割増で特急2営業日、中ロットは4〜10日です。日付は実際に注文するスタックアップ、表面処理、数量に対する見積りで確定します。

  • 図面をNDAのもとで共有できますか。

    はい。Gerber一式とBOMを交換する前に相互NDAを締結でき、器具が使う工程に沿って深圳または梅州工場の見学を手配できます。支払いは銀行送金(T/T)、商品はEXW深圳またはDDPで見積ります。

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