ソルダーペーストの選び方

合金

輸出向け製品では鉛フリーの SAC305 が標準で、有鉛は旧製品や適用除外の用途で使われ続けています。合金がリフローのピークと接合部の外観を決めるため、プロファイルは合金に合わせる必要があります。

粉の粒径

細かい粉は小さな開口を通過しますが、酸化が早く、だれやすいという代償があります。基板の平均ではなく、最も細かいピッチに合わせて選びます。

フラックスの分類

ノークリーニングが標準で、清浄度が重要な場合は水溶性を選びますが、洗浄と乾燥の工程が増えます。どの分類でも、残渣は次の工程——とくにコンフォーマルコーティング——と相性が合わなければなりません。

実務のルール

最も細かいピッチ、実装の回数、そして塗布の有無を伝えてください。この3つの答えがペーストを選び、印刷機の設定が続きます。そしてそれはプリント基板実装のチームが、Gerber データのペースト層と照合して最初に確認する項目です。