まず記号から
部品の隣のシルクは、そこに載る部品の種類を教えます。これが識別の最初の手順で、パッケージとは独立です。
| 記号 | 部品 | 記号 | 部品 |
|---|---|---|---|
| R | 抵抗 | U | 集積回路 |
| C | コンデンサ | J / P | コネクタ／ヘッダ |
| L | インダクタ | Y / X | 水晶／発振器 |
| D | ダイオード | F | ヒューズ |
| Q | トランジスタ／MOSFET | SW | スイッチ |
| TP | テストポイント | FB | フェライトビーズ |
同じ記号でも、基板が違えばまったく別の部品が載ることがあります。記号が示すのは役割であって値ではありません。値は BOM のリビジョンと、パッケージ上のマーキングから来ます。
次にパッケージ
パッケージの記号はそれ自体が言語で、同じ機能が複数の形で現れます。
- 受動部品：0402、0603、0805、1206（インチサイズ）。当社の工場が搭載できる小さい側は 01005 と 0201 です。
- 小型のトランジスタとダイオード：SOT-23、SOT-323、SOD-123。
- 集積回路：SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP。記号の並びで、ピンが側面にあるのか（QFP）、本体の下にあるのか（QFN）、ボールの格子なのか（BGA）が分かります。
- 電解コンデンサ：側面にストライプの入った円筒で、基板上でもっとも背の高い部品であることが多いものです。
基板上のフットプリントより物理的に小さいパッケージは初品検査で見つかるべき不良であり、大きいパッケージは平坦に載りません。
ケースのマーキングと、それが教えないこと
小型の受動部品には、マーキングがまったくないことがよくあります。大きな部品にはメーカーコード、ロットコード、ときには日付コードが入りますが、型番の全体は入りません。しかもメーカーはリビジョン間でマーキングを変えます。
だからこそ量産での識別は三者照合になります。BOM は何があるべきかを示し、マーキングは何が届いたかを示し、フットプリントは基板が何のために設計されたかを示します。3つのうち2つでは足りません。
見えないもの
BGA やチップオンボードのグロブトップの下には、読めるものがありません。そこでの識別は、位置（CAD データ上の記号）、ボール配列の X線、接続の電気試験によります。エリアアレイ実装が、目視ではなく初品検査と X線に依存する理由の1つです。
実務の確認手順
- 記号を読み、BOM の行を探し、値とパッケージを確認する。
- ケースのマーキングを読み、メーカーと品種を確認する。
- 極性の表示を実装図と照合する。
- フットプリントがパッケージと一致することを確認する。
- エリアアレイ部品は、ボール配列と搭載位置を X線で確認する。
工作精度は IPC-A-610 で判定し、基板そのものの合格判定は別です。何かを搭載する前に、基板は IPC-6012B で合格しています。実装側はPCBA 製造のページに、受入チェックは品質ゲートにまとめてあります。
