プリント基板の表面処理の変遷

HASL：長年の標準

ホットエアはんだレベリングは、溶融はんだを基板に流し、エアナイフで平らに吹き付けます。安価で、リワークに寛容で、検査も容易です。限界は共平面性で、メニスカスは完全に平らにならず、ファインピッチの印刷を邪魔します。

鉛フリーのレベリング

鉛フリーはんだへの移行で、工程温度が上がり合金が変わりました。HASL はスルーホールと粗い SMT には引き続き有効でしたが、平坦性の問題は消えませんでした。

ENIG：平坦で安定

無電解ニッケルと無電解金の層は、平坦な表面、良好な棚寿命、銅の拡散に対するニッケル障壁を与えます。ファインピッチ SMT と、複数回の実装パスに耐える必要がある基板の標準になりました。

銀と OSP：専用の選択肢

無電解銀は、ENIG より安価で優れたはんだ付け性と平坦性を与えますが、棚寿命が短く取り扱いに敏感です。OSP は最初のリフローで消失する有機保護層で、早く出荷する片面実装のための最も安い選択肢です。

当社の選び方

ピッチ、実装サイクル数、保管、予算から表面処理を選び、工具製作の前に実装チームと確認します。表面処理はプリント基板製造の判断のうち、まだ安く変更できる最後の項目であり、パネルを出す前、見積りの段階で確定させる価値があります。