搭載はフィーダーの段取り以上には良くなりません。SMD の不具合の多くは、ステンシル、フィーダー、ペーストに由来します。
Hitech Circuits エンジニアリングデスク
中国・深セン · PCB製造・実装
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技術監修: プロセス数値は公開中の能力表と照合済みです。
量産はテープ・アンド・リール、ファインピッチの IC はトレイ、スティックはまれです。フィーダーの校正と部品の照合が、正しい部品を正しい位置に載せられるかを決めます。
機械は印刷されたパッドの上に搭載し、その後のプロファイルが接合部を作ります。小型の受動部品は、ペースト量と熱の不均一に最も敏感です。
AOI は有無、ずれ、フィレットを確認し、X線は隠れた接合部に限って使います。初品検査が、生産を続ける前に段取りを確認します。数量に関係なく、プリント基板実装がたどる順序です。
2つのパッド間の加熱の不均一で、ペースト量の非対称や、片側だけが先に濡れるパッド形状によることが多いです。開口のバランス、適切なペースト量、両端を均等に加熱するプロファイルが防ぎます。
原理としては可能ですが、量産では現実的ではありません。顕微鏡と細いコテと安定した手が必要で、多くの製品では 01005 を手でリワークするより実装をやり直すほうが安く済みます。
