Tg が変えるもの
Tg は樹脂がガラス状態からゴム状態に変わる温度です。これを超えると膨張が急に増え、機械的な剛性が落ちます。鉛フリーのリフロープロファイルでは、基板は 200 °C を大きく超えるピークを短時間受けます。したがって問いは、積層材が軟化するかどうかではなく、損傷せずに戻るかどうかです。
アップグレードがコストに見合うとき
- 厚板・多層基板 — 絶縁層と銅が多いほど、リフロー中に蓄積される応力が増えます。
- 繰り返しの実装 — 両面実装や、その後に選択はんだを通る基板は、熱サイクルが増えます。
- 大きな銅ベタ — 熱が不均一に広がり、局所の膨張が基板の他の部分と変わります。
- 微細ビアと小さなアニュラリング — バレルの応力に余裕がありません。
1回のリフローで済む単純な4層の制御基板なら、標準 Tg で通常は足ります。厚銅を使う12層のバックプレーンなら、アップグレードは安い保険です。
何を指定するか
Tg クラスまたは積層材名、銅厚を含むスタックアップ、そして特殊なら実装プロファイルを製造側にお渡しください。インピーダンス制御がある設計では、積層材の変更を配線形状に反映する必要があります。Dk の異なる高 Tg 材は、同じ幅では同じインピーダンスを保てません。どのグレード、板厚、基材が実際に使えるかはプリント基板の製造対応能力にありますので、スタックアップは想定ではなく実際の限界に対して書けます。