無電解金めっきと硬質金めっきの違い

無電解金（ENIG）

化学的な置換反応で、無電解ニッケルの上に薄い金層を析出させます。目的は保護です。金が実装前にニッケルが酸化するのを防ぎ、ニッケルが銅に対する拡散障壁として働きます。膜厚は意図的に薄くします。

硬質金

コバルトやニッケルなどの硬化剤を含む電解金を、カードエッジやテストポイントといった限定された領域に施します。より厚く硬く、摩耗に格段に強い。電解であるため、その領域にはめっき用のバスか導通経路が必要です。

実務のルール

• はんだ付けするパッド → 無電解金。
• 繰り返しの挿抜・摺動接点 → 硬質金。
• 金ワイヤボンディング → さらに別の仕様であり、ワイヤとループを選定前に相談してください。
• 混在基板 → 全体を ENIG、コネクタの指だけ硬質金にするのはよくある構成で、選択的な工程で施します。

接触の用途を製造指示書に書いてください。「金」だけでは、製造側はどの処理を流せばよいか分かりません。その指示書は Gerber 一式とともにプリント基板製造で読まれるため、表面処理の判断は図面の凡例から推測させるのではなく、明示すべきものです。