1つの工程、2つの経済
数量は基板の組み立て方を変えません。変わるのは、段取りを誰が払い、コストをどう配分するかです。
小ロットでは、段取り——ステンシル、プログラム、初品、ペーストとプロファイルの検証——が基板1枚ごとに見える割合を占めます。大ロットでは同じ段取りがほぼゼロまで償却されますが、治具、工具、専用試験設備への固定投資が大きくなります。
これがトレードオフのすべてです。実務的な問いは、ある製品がそのどちら側にあるかです。
小ロットが払うもの
- 段取り時間。マシンのプログラミング、ステンシル、初品、検査プログラムは、20枚でも 20,000枚でも1回ずつ発生します。
- 部品の購買。少量は最小発注量、カットテープ、高い単価を伴い、ラインは受け取った梱包のまま流せる必要があります。
- 試験方法。フライングプローブは治具が要らないため低量に向き、有線の治具は最初の基板を試験する前に費用がかかります。
大ロットが払うもの
- 工具。治具、鋼板ステンシル、パレット、コンベアは1回きりの費用で、数量だけが正当化します。
- 試験能力。量産では試験工程がボトルネックになるため、治具と並列の試験ステーションは利便性ではなく処理能力のために買います。
- 在庫と変更管理。数量は設計を固定します。工具製作後の変更は高くつくため、改版は意図的にまとめます。
分岐点はどこか
4つの要素で決まり、そのどれも固定の数量ではありません。
- 基板サイズとパネルの取り数 ——パネルに何枚取れるかが、パネル単位のコストの1枚あたり分担を決めます。
- 試験方法 ——フライングプローブか治具かは、小ロットでもっとも大きな非反復コストであることが多い項目です。
- 部品点数と品種 ——BOM が40品目の基板と 400品目の基板では、段取りコストが違います。
- 変更頻度 ——改版の多い製品は、中量でも治具なしの経路に留まるべきです。
HITECH CIRCUITS は 6,000枚未満のご注文を小ロットとして扱い、大きなロットと同じ SMT ライン4本、DIP ライン3本で流します。試作は1〜3日、中量は4〜10日で返し、BOM の見積りは一式のデータがそろってから24時間以内に出します。
発注モデルの選び方
数量と発注モデルは別の判断です。フルターンキーは Gerber 一式と BOM だけで済み、パーシャルターンキーはお客様がベアボードや重要部品を支給する場合、支給品実装はお客様が部品を支給し工場が実装・検査・試験します。
小ロットはパーシャルターンキーのほうがうまくいくことが多く、高価な部品や長納期部品はお客様が購入します。量産では、部品リスクを1者が負うフルターンキーへ移るのがふつうです。
