定義
プリント基板は、1層以上のパターン化された銅導体を持つ積層絶縁基材であり、層間をつなぐめっき穴、パッド以外にはんだを付けないためのソルダーマスク、そして露出した銅のはんだ付け性を保つ表面処理を備えたものです。
この定義から3つのことが従い、いずれも商取引上重要です。
- 機械部品であること。板厚、平坦性、端面品質、穴位置は記述ではなく公差です。
- 受動部品であること。基板は単体では機能せず、電流がどこを流れるかを定めます。
- 記述ではなく仕様であること。スタックアップと表面処理のない Gerber 一式は、完全な仕様ではありません。
構造
- 基材 — 積層材です。FR-4、高 Tg FR-4、ハロゲンフリー、CEM1、FR-1、あるいは Rogers、Arlon、Taconic、Nelco といった高周波材料。
- 銅 — 1 oz はおよそ 35 µm で、当社の範囲は外層 0.5〜20 oz です。
- 層 — 1〜38層。内層は積層前に、外層は積層後に露光・エッチングします。
- 穴 — めっきスルーホール、ブラインドビアとベリードビア、そして 0.1 mm からのレーザーマイクロビア。
- ソルダーマスクとレジェンド — ポリマーの被膜と、印刷された参照表示です。
- 表面処理 — HASL、ENIG、無電解銀、無電解スズ、OSP、カーボンインク。
ファミリー
| ファミリー | 用途 | 代表的な限界 |
|---|---|---|
| 片面／両面 | 単純な回路、低コスト | 1〜2層 |
| 多層 | 高密度配線、インピーダンス制御 | 当社では 1〜38層 |
| HDI | ファインピッチの逃げ、マイクロビア | 0.1 mm レーザービア |
| フレックス／リジッドフレックス | 動き、折り曲げ | 最大12層 |
| メタルコア | 放熱（LED、電源） | 1〜4層 |
| セラミック | 高温、RF、高絶縁 | アルミナ、AlN |
そうではないもの
- 部品ではない。部品を載せるもので、スイッチも増幅もしません。
- 完成品ではない。実装品であっても、Box Buildと最終構成が終わるまでは半完成品です。
- 既定で汎用品ではない。同じ寸法の2枚でも、層数、銅厚、寸法、表面処理、クラスによって価格は10倍違うことがあります。
設計から基板まで
説明は短く、実行は長い工程です。設計とスタックアップ、DFM レビュー、内層の露光とエッチング、積層、ドリル、めっき、外層の露光とエッチング、マスクとレジェンド、表面処理、ルーティングと試験。各工程には1つの役割があり、順序は入れ替えられません。
工程は製造工程の記事に、業界の用語は用語集に、基板と実装品の違いは基板と実装品の違いにまとめてあります。公開している限界は製造対応能力にあります。
