銅厚より先に距離
適用規格と使用電圧から空間距離と沿面距離を決め、そのうえで銅厚が電流に必要な配線幅を許すかを確認します。
電流と温度上昇
配線の能力は単一の許容電流値ではなく、許容される温度上昇で決まります。銅幅を広げる、箔を厚くする、層を並列にする——いずれも上昇を下げます。
実装側の勘所
サーマルリリーフ、ソルダーマスクの開口、ビア配置が、電源基板を安定して実装できるかを決めます。工具製作の前に実装工場と確認し、銅厚と距離を最初に決める厚銅プリント基板メーカーとも詰めてください。
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高電圧・大電流プリント基板の設計
電源基板が失格するとき、原因の多くは銅厚ではなく、空間距離と発熱の設計にあります。放熱の余地を先に確保することが設計の起点です。
Hitech Circuits エンジニアリングデスク
中国・深セン · PCB製造・実装
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技術監修: プロセス数値は公開中の能力表と照合済みです。
技術仕様
- 外層銅厚
- 最大 20 oz
- 最小ライン／スペース
- 1 oz で 0.06 mm / 0.06 mm、銅厚が増えるほど広く
- 板厚
- 0.1〜6.0 mm
よくあるご質問
高電圧基板の距離は何で決まりますか。
銅厚ではなく、適用する絶縁規格と汚染度で決まります。空間距離は空気中のギャップ、沿面距離は表面の経路であり、スリットや切り欠きを入れると基板面積を増やさずに沿面距離を稼げます。
電源プレーンにサーマルリリーフはいつ必要ですか。
パッドが大きな銅ベタにつながり、はんだ付け時に熱を奪われすぎる場合です。リリーフのスポークが接合部をはんだ付け可能な状態に保ち、スポークの本数と幅が実装性と電流容量のトレードオフを決めます。
