決め手になる4つの特性
- 比誘電率（Dk） — 目標インピーダンスに対する配線幅を決めます。公称値と同じくらい、周波数と温度に対する安定性が重要です。
- 誘電正接（Df） — 単位長あたりの損失で、高周波では挿入損失の主要項です。
- 熱膨張係数（CTE） — 銅やめっき穴との膨張差。厚い構成でのビア信頼性に効きます。
- 銅の粗さ — 周波数が上がるほど損失に寄与します。
お送りいただくもの
RF の案件では、目標インピーダンスと基準層、使用周波数帯、スタックアップまたは板厚、そして表面処理が必要です。それがあれば、積層材、配線形状、低粗度の銅が必要かを確定します。
当社のラインは 0.06 mm のライン／スペース、0.1 mm のレーザービア、±10 % のインピーダンス公差を標準で保ち、スタックアップを確認したうえで ±5 % も見積ります。その確認こそ、高周波基板メーカーが積層材の価格を出す前に必ず行う工程です。