プリント基板実装の工程を順番に

1. ソルダーペースト印刷

ステンシルを介してペーストを印刷し、SPI が塗布量と位置を測定します。最も効果の大きい管理点です。

2. 部品実装

ピックアンドプレースがフィーダから SMD を実装します。フィーダの段取りと部品の検証が、正しい部品を正しい位置に載せられるかを決めます。

3. リフロー

プロファイルはペーストの合金に合わせます。熱が不足すれば冷間接合が残り、過剰なら部品と積層板を傷めます。

4. 検査

AOI は実装位置とはんだフィレットを確認し、X線は BGA や QFN のように見えない接合部を調べます。

5. スルーホールと試験

選択はんだまたはフローはんだを適用し、必要に応じて洗浄した後、試験計画に従って ICT、フライングプローブ、機能試験を行います。

6. 仕上げ

分割、洗浄、IPC-A-610 に基づく検査、トレーサビリティ記録を添えた梱包です。この 6工程のそれぞれが、プリント基板実装サービスの供給元が設備名だけでなく管理点を答えられるべき場所です。