原因
- 層間、または表裏の間の銅の偏り
- 非対称な誘電体構成
- 積層とリフローの熱応力
- 支持のない広い領域と薄いコア
防止
層ごとに銅を平衡させ、スタックアップを中心に対して対称に保ち、ベタ層がない箇所にダミー銅を加え、製造者とパネルの向きを合意します。
合格基準
基板サイズと板厚に対するIPCの限界に照らして測定します。室温で合格した基板でもリフロー後に失格し得るため、反りはしばしば実装シミュレーション後に確認します。対策はスタックアップに属し、そこがプリント基板製造レビューの始まる場所です。
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基板の反りとねじれ：なぜ歪むのか
反った基板は最終検査ではなく印刷機で失格します。反りは不均衡な銅と熱によって設計に織り込まれます。
Hitech Circuits エンジニアリングデスク
中国・深セン · PCB製造・実装
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技術監修: プロセス数値は公開中の能力表と照合済みです。
技術仕様
- 合格基準
- IPC-6012B / IPC-A-600Hの限界
- 板厚
- 0.1〜6.0 mm
- 層数
- 1〜38層
よくあるご質問
反りとねじれの大半の原因は何ですか。
銅の不均衡な分布と非対称なスタックアップです。片側に大きなベタ層、もう片側にまばらな配線があると、積層とリフローの間に両面が異なる量で膨張し、基板は剛い側へ曲がります。
仕上がり板厚を厚くすれば問題は解決しますか。
一部だけです。厚い基板は曲げに抵抗しますが、銅が不均衡なら応力は残ります。確実な対策は、ダミー銅で補うかベタ層の分布を再設計した対称なスタックアップです。
