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再生可能エネルギー向けプリント基板

インバータ、チャージコントローラ、蓄電システムは同じ筐体で大電流と高電圧を扱い、それを20年続けなければなりません。配線の太さより先に、沿面距離、熱経路、再現性が基板を決めます。

  • 大電流と沿面距離
  • 蓄電とインバータ
  • 反復発注

青空の下、野原に並ぶ風力タービンと太陽光パネルの列

取得規格

  • ISO 9001:2015
  • IATF 16949:2016
  • UL No. E354070
  • IPC-6012B & IPC-A-600H

技術仕様

品質システム
ISO 9001:2015 · ISO 14001 · ISO 45001 · ULファイルE354070
納期
最短1〜3日・標準5〜8営業日・特急2営業日
注文規模
MOQ 1枚・試作1〜50枚・量産はデータパッケージから見積り
対応範囲
ベアボード・部品調達・SMT/DIP実装・試験・ケーブル・ハーネス・ボックスビルド
熱と沿面距離
パワー段にメタルコア・セラミック・サーマルビア・電圧クリアランスで固定したスタックアップ
反復発注
品番ごとに同じスタックアップとプログラム、元ファイルから再見積り
機密保持
要望に応じてNDA・工場見学は予約制
支払い
銀行送金(T/T)・EXW深圳またはDDP

太陽光インバータと風力コンバータは、箱が違うだけで同じ技術論です。数百アンペアを流すスイッチング段が、それを制御するロジックから数ミリの距離にあり、組み立て全体が屋外の20年の熱サイクルを通じて沿面距離を保たなければなりません。これは価格の問題である前に、スタックアップと検査の問題です。

高電圧と大電流が出会う場所

パワー部が銅、基材、分離を定め、制御部がインピーダンスと層数を定めます。両方を1つの工場で作れば、パワー側で合意したクリアランスが他所で設計された制御基板によって損なわれず、スイッチング素子からの熱経路はヒートシンクだけに頼らず、基板、金属ベース、セラミック部位を通せます。

沿面距離、クリープ、スタックアップ

高電圧設計は導体間の距離で成否が決まり、その距離はスタックアップ、表面処理、コーティングの性質であり、最後に付け足すものではありません。レイアウトを固める前に技術と合意するため、後からの見直しで作り直しを強いられません。公表工程限界値は対応能力ページにあり、どの産業にも適用され市場ごとに変わりません。

現場の設備群のための反復生産

再生可能エネルギーの設備は数十年にわたって支えられるため、基板の2回目・3回目のロットは最初のロットと同じくらい重要です。注文は元のスタックアップと品番、同じ表面処理と配置プログラムから再見積りし、廃番になった部品は代替品を書面で提案し承認を得た後にのみ交換します。そうして交換ロットは既に現場にあるユニットと一致します。

筐体、ハーネス、ユニット

パワー基板は端子台、バスバー、コネクタを載せ、それらはDIPラインを通ります。その後ケーブル・ハーネス・ボックスビルド、ファームウェア書き込み、機能・バーンイン試験、シリアル番号のトレーサビリティが同じ工場で行われます。そのためコントローラやインバータのサブアセンブリは1つの試験済みユニットとして出荷できます。

次のステップ

Gerber一式、電圧と熱の要件、実装を含む場合はBOM、数量、希望納期をお送りください。この分野で使う板種には専用ページ(厚銅、アルミ・メタルコア、セラミック)があり、ボックスビルドはユニットを扱います。記録と証明書一式は品質保証と認証ページにあり、この設備と筐体を共有する制御は産業制御向けプリント基板に、その他の対応する産業は産業ページに掲載しています。

よくあるご質問

  • インバータやコンバータ基板で最も重要なのは何ですか。

    銅厚よりも沿面距離と熱経路です。高電圧はスタックアップが保つべきクリアランスと沿面距離を定め、パワー段は熱がどう基板を離れるかを決めます。厚銅、サーマルビア、金属ベース、セラミック部位のいずれかです。どちらもレイアウトを固める前に技術と確定します。

  • 蓄電システムにはどの基板が必要ですか。

    蓄電池システムは通常、1組の基板に3つの役割を混在させます。大電流のバスとスイッチング部位、その電流のそばで検知する電池管理基板、そしてシステムの残りと通信する制御基板です。同じ工場で作れば、検知部とパワー部が整合し、ある供給元のパワー基板と別の供給元の制御基板を組み合わせる事態を避けられます。

  • 現場の設備群で反復ロットはどう同一に保ちますか。

    注文は元のスタックアップとファイル、同じ表面処理と配置プログラムから再見積りするため、交換ロットは既に現場にあるユニットと一致します。部品が廃番になった場合は、注文を流す前に代替品を書面で提案し承認を得ます。

  • 筐体やハーネスも注文に含められますか。

    はい。ケーブル・ハーネス・ボックスビルドは基板と同じ工場で行い、その後ファームウェア書き込み、機能・バーンイン試験、シリアル番号のトレーサビリティが続くため、コントローラやインバータのサブアセンブリを1つの試験済みユニットとして出荷できます。

  • 納期はどれくらいですか。

    試作は最短1〜3日、標準キューで5〜8営業日、割増で特急2営業日、中ロットは4〜10日です。日付は実際のスタックアップ、表面処理、数量に対する見積りで確定します。

  • 発注前に図面を共有できますか。

    はい。Gerber一式とBOMを交換する前に相互NDAを締結でき、基板が使う工程に沿って深圳または梅州工場の見学を手配できます。支払いは銀行送金(T/T)、商品はEXW深圳またはDDPで見積ります。

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