槽は工程の始まりではない
厚銅基板は厚みのためにめっきされ、厚みは後から修正できない唯一の特性です。スミアの残る穴、汚染された表面、誤って申告されためっき面積のままパネルが槽に入れば、析出は不良か不均一になり、銅を載せた後に基板を廃却することになります。以下の確認は安く、廃却は安くありません。
8つの確認
- 穴の金属化。めっき前に全穴を樹脂スミア、バリ、ボイド、ブラックホールについて検査します。径 0.15 mm、アスペクト比 15:1 では、部分的なシード層は部分的なバレルになります。
- 表面状態。基材は清浄で、レジスト残渣、指紋、酸化がない状態でなければなりません。汚染面にはめっきが密着せず、その不良は断面か温度サイクルで初めて現れます。
- 書類。パネル番号、図面リビジョン、工程経路、めっき指示をまとめて照合します。厚銅パネルは標準と経路が異なり、槽でロットが混ざることが、10 oz の指示を 1 oz の析出にする原因です。
- 槽の能力に対するめっき面積。ラックに載せた面積は推定ではなく実測し、槽が均一にめっきできる量と照合します。厚銅の槽を過負荷にすると、パネル中央は薄く、端は焼けた銅になります。
- 工程パラメータ。電流、時間、攪拌を面積と目標厚から設定し、記録します。1回の長いパスではなく複数サイクルを計画します。1回で 700 µm を作る電流密度はレジストを傷めるからです。
- 液の状態。最初のパネルの前に薬液を分析し、稼働状態にします。銅濃度、酸、添加剤のバランスは、重い負荷のたびに変動します。
- 陽極の状態。陽極の面積と消耗を確認します。面積不足や不動態化した陽極は電流分布を変え、パネル内の厚み勾配として現れます。
- 接触と電流経路。ラックの接触部を清掃し、接触面積を確認し、電圧と電流を整流器が保てる範囲に収めます。抵抗の大きい接触は、パネルの片側を薄く、もう片側を厚くめっきします。
槽の後
検証も同じ規律の一部です。クーポンの断面で穴壁と表面の銅、パネルの蛍光X線、そして 0.7 % の反り・ねじれ限度に対する平坦性の確認を行います。その後、電気試験と、銅が実装される場合は X線検査が続きます。
ここで防ぐ不良は高くつくものです。25 °C では合格し、100回の温度サイクル後に壊れるバレル。パネル中央で 15 % 細く測定されるプレーン。どれもマスクを塗った後には見えません。
