HDI 基板：レーザービアとスタックアップ

構成要素

• マイクロビア — レーザーで開ける径 0.1 mm のビアで、隣接する層をつなぎます。
• 逐次積層 — まずコアを積層し、その周りに表層を足していきます。
• ビア・イン・パッドと充填ビア — 部品をビアの真上に置けるようにします。
• 微細配線 — 表層で 0.06 mm のライン／スペースに対応します。

設計に必要なサイクル数

ピンピッチから始めます。ファインピッチの BGA は逐次1サイクルで逃げられることがあり、高密度のパッケージでは2〜3サイクル必要です。サイクルごとに積層、ドリル、めっきの工程が増えるため、狙うのは工程が出せる最小のビアではなく、基板の配線を閉じられる最小の構成です。

送っていただくもの

スタックアップの意図、ビアの種類、ドリル表、そして必要ならインピーダンス要件をお送りください。当社は HDI と在来多層を同じ工場で 38層まで、フレックスとリジッドフレックスは12層まで製造していますので、HDI プリント基板メーカーとのレビューで両案を工具製作前に比較できます。